インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー

インテル® Xeon® Silver 4314 プロセッサー

24M キャッシュ、2.40GHz

仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

セキュリティーと信頼性

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Xeon® Silver 4314 Processor (24M Cache, 2.40 GHz) FC-LGA16A, Tray

  • MM# 99AHHZ
  • スペックコード SRKXL
  • オーダーコード CD8068904655303
  • 出荷媒体 TRAY
  • ステッピング M1

Boxed Intel® Xeon® Silver 4314 Processor (24M Cache, up to 3.40 GHz) FC-LGA16A

  • MM# 99AKF8
  • スペックコード SRKXL
  • オーダーコード BX806894314
  • 出荷媒体 BOX
  • ステッピング M1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G178966
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

製品イメージ

製品イメージ

対応する製品

インテル® サーバー・システム M50CYP ファミリー

製品名 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System M50CYP2UR208 Launched 57109
Intel® Server System M50CYP2UR312 Launched 57111
Intel® Server System M50CYP1UR212 Launched 57112
Intel® Server System M50CYP1UR204 Launched 57113

インテル® サーバー・システム D50TNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 57519
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 57549
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 57551
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57553
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57556
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57560

インテル® サーバー・ボード D50TNP ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 58079

インテル® C620 シリーズ・サーバー・チップセット

製品名 ステータス PCI Express リビジョン USB リビジョン 組込み機器向けオプションの提供 TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® C629A Chipset Launched Gen 3 3 はい 28.6 W 62283
Intel® C627A Chipset Launched Gen 3 3 はい 28.6 W 62294
Intel® C621A Chipset Launched Gen 3 3 はい 15 W 62326

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® プロセッサ 識別 ユーティリティ - Windows* バージョン

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)

AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。

インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT)

インテル® リソース・ディレクター・テクノロジー (インテル® RDT) によって、ラストレベル・キャッシュ (LLC) やメモリー帯域幅のような共有リソースがアプリケーション、仮想マシン (VM)、コンテナーにどのように共有されているかを一段高いレベルで可視化し、制御することができます。

Intel® Speed Shift Technology

インテル® Speed Shift Technology はハードウェア制御の P ステートを使用することによって、プロセッサーに最適な動作周波数と電圧をすばやく選択させてパフォーマンスと電源効率の最適化を図るため、ウェブ閲覧のようなシングルスレッドで一時的な (短時間の) 負荷に対する応答性が大幅に向上します。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

インテル® TSX-NI

インテル® Transactional Synchronization Extensions New Instructions は、マルチスレッド・パフォーマンスの拡張に重点を置いた命令セットです。このテクノロジーは、ソフトウェアでのロック制御を向上させることで、より効率的な並列処理の実現に役立ちます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

AVX-512 FMA ユニット数

新しい命令セットエクステンションであるインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (AVX-512) は、最大 2 つの FMA (融合積和演算命令) を備えた高機能の (512 ビット) ベクトル演算機能を実現し、負荷の重いタスクの処理性能を大幅に向上させます。

インテル® Volume Management Device (VMD)

インテル® Volume Management Device (VMD) は NVMe ベースの SSD ドライブに高性能のホットプラグ機能と LED 制御機能を実現する技術です。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)

インテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX) は、信頼ベースでアプリケーションの実行を堅牢に保護する環境をハードウェアを利用して構築し、アプリケーションの重要なルーチンとデータを保護します。インテル® SGX は、CPU の堅牢な Trusted Execution Environment (TEE) にコードとデータを隔離する方法を開発者に提供します。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

モードベースの実行制御 (MBE)

モードベースの実行制御により、高い信頼性でカーネルレベル・コードの整合性を検証・実行します。

インテル® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) は、コールドブート攻撃など、メモリーに対する物理的攻撃による漏洩からデータを保護します。

トレイ版プロセッサー

インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。

ボックス版プロセッサー

認定インテル® ディストリビューターは、インテルが明確に記載したボックスでインテル®プロセッサーを販売します。こうしたプロセッサーは「ボックス版プロセッサー」といい、 通常、3 年間の保証が付属します。