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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム M20NTP1UR304

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® Server M20NTP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 North Pass
  • 発売日 Q1'22
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2022
  • サポート終了通知 Friday, December 2, 2022
  • 最終注文受付 Tuesday, December 20, 2022
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 対応オペレーティング・システム VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U Rack
  • シャーシ寸法 26" x 17.2" x 1.7"
  • ボード・フォーム・ファクター 13.1"x12"
  • 対応製品シリーズ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Dual Socket-P4 LGA4189
  • TDP 185 W
  • システムボード Intel® Server Board M20NTP2SB
  • ボード・チップセット インテル® C621A チップセット
  • ターゲット市場 Entry
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 750 W
  • 電源の種類 AC
  • 同梱品 (1) 1U Chassis
    (1) Intel® Server Board M20NTP2SB
    (1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS
    (1) Power distribution board
    (1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1
    (1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2
    (6) System fans MYP1UFAN
    (1) Air duct
    (4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3
    (1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304
    (1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable
    (1) 570mm I2C backplane communication cable
    (1) Front USB cable
    (1) Front control panel cable
    (2) Processor socket covers
    (2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD
    (2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2
    (14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK
    (1) M.2 SSD retention clip
    (4) Mounting screws for OCP add-in option

補足事項

  • 説明 Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.

メモリーとストレージ

  • ストレージ・プロファイル Hybrid Storage Profile
  • メモリーの種類 DDR4 (RDIMM)
    Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
  • DIMM の最大枚数 16
  • サポートされているフロントドライブ数 4
  • フロント・ドライブ・フォームファクター Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • サポートされている内部ドライブ数 1
  • 内部ドライブ・フォームファクター M.2 SSD

GPU の仕様

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 はい

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System M20NTP1UR304, Single

  • MM# 99AL6R
  • オーダーコード M20NTP1UR304
  • MDDS コンテンツ ID 804067

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123

ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Hot-swap backplane AXXHSBP1304 Q1'22 Discontinued 64335

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Full Extension Rail Kit AXXFULLEXTRAILK Q1'22 Discontinued 64597

スペア・ケーブル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U SlimSas Cable x4 (MB to HSBP) Kit NTPCBLSL104K Q1'22 Discontinued 64895

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot) M20NTP1URISER2 Q1'22 Discontinued 65393
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot) M20NTP1URISER1 Q1'22 Discontinued 65395

100GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 for OCP No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR Optics also supported (extended temp ONLY) Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52204

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter XL710-QDA2 for Open Compute Project No QSFP+ Direct Attach Copper Cable (Twinaxial)(1-7m) / 40GBASE-SR4 Optics also supported (Purchase Intel branded optics separately) Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52214

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

比較
すべて | なし

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54517
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® サーバー M20NTP ファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート SFUP パッケージ (SFUP_BIOS/ME/BMC/FRU)

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

ストレージ・プロファイル

ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) は、コールドブート攻撃など、メモリーに対する物理的攻撃による漏洩からデータを保護します。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)

インテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX) は、信頼ベースでアプリケーションの実行を堅牢に保護する環境をハードウェアを利用して構築し、アプリケーションの重要なルーチンとデータを保護します。インテル® SGX は、CPU の堅牢な Trusted Execution Environment (TEE) にコードとデータを隔離する方法を開発者に提供します。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。