Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・ボード D50TNP1SB ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Tennessee Pass
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q2'21
  • 製造終了予定日 2025
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 対応製品シリーズ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター 8.33” x 21.5”
  • シャーシ・フォーム・ファクター Rack
  • ソケット Socket-P4
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 270 W
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
    (2) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators
    (4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
    (8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx

  • ボード・チップセット Intel® C621A Chipset
  • ターゲット市場 High Performance Computing

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
    With either air-cooling or liquid-cooling.

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR, Single

  • MM# 99AA23
  • オーダーコード D50TNP1SBCR

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

インテル® サーバー・システム D50TNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50752
Intel® Server System D50TNP1MHCRAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50754
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50756
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50759
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 50765

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

製品名 ステータス 対応 RAID レベル Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51682
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 51683

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 52835
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 52836

Spare Cable Options

Spare Heat-Sink Options

製品名 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 53423

Spare Riser Card Options

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

ダウンロード インテル® Server System D50TNP 製品ファミリーの電力予算と熱構成ツール

ダウンロード インテル® 621A チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Windows* 用インテル®・サーバー・チップセット・ドライバー

ダウンロード インテル® 621A チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・ドライバー

ダウンロード インテル® 621A チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

ダウンロード インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) 621A チップセット搭載インテル® サーバーボード®およびシステム向け Windows* ドライバー

ダウンロード Linux®用インテル® コン®・ディテクター

ダウンロード インテル® SNMP Subagent 62 倍チップセットインテル® Server Managementインテル®サーバー・ボードおよびシステム向けスタンドアロン・®・ユーティリティー

ダウンロード インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

ダウンロード インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム (インテル® 621 A チップセット搭載のシステム構成ユーティリティー®復元

ダウンロード インテル® 621 A チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けシステム情報取得ユーティリティー (SysInfo)

ダウンロード インテル® 621A チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム用システム・ファームウェア・アップデート・ユーティリティー (SysJfdt)

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。