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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム D50TNP2MHSVAC マネジメント・モジュール

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー D50TNP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Tennessee Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q2'21
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Friday, May 5, 2023
  • 最終注文受付 Friday, June 30, 2023
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Dual Processor Board Extended Warranty
  • 対応製品シリーズ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター 8.33” x 21.5”
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • ソケット Socket-P4
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 270 W
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K53211
    (1) 2U management module air duct – iPN K61939
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
    (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
    (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
    (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
  • ボード・チップセット インテル® C621A チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.

メモリーの仕様

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module , Single

  • MM# 99A2F1
  • オーダーコード D50TNP2MHSVAC
  • MDDS コンテンツ ID 790972

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

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すべて | なし

インテル® サーバー・ボード D50TNP

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すべて | なし

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

スペア・ケーブル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Q2'21 Launched 65243
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Q2'21 Launched 65246
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

スペア・ライザー・カード・オプション

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すべて | なし

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

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すべて | なし

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

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すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 No Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52529

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 200 シリーズ

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すべて | なし

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

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すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) Windows* ドライバー

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント

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インテル® 621A チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Linux* オンボード・ビデオ・ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)

オンボード PCIe OCuLink コネクターは、ダイレクトアタッチ NVMe SSD のサポートを提供します。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。