インテル® Core™ i3-10100F プロセッサー
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
-
製品コレクション
第 10 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー・ファミリー
-
開発コード名
製品の開発コード名 Comet Lake
-
システムの種類
Desktop
-
プロセッサー・ナンバー
i3-10100F
-
リソグラフィー
14 nm
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
CPU の仕様
-
コアの数
4
-
スレッド総数
8
-
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.30 GHz
-
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
4.30 GHz
-
プロセッサー ベース動作周波数
3.60 GHz
-
キャッシュ
6 MB Intel® Smart Cache
-
バススピード
8 GT/s
-
TDP
65 W
補足事項
-
ステータス
Launched
-
発売日
Q4'20
-
組込み機器向けオプションの提供
いいえ
-
使用条件
PC/Client/Tablet
-
データシート
今すぐ見る
メモリーの仕様
-
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
128 GB
-
メモリーの種類
DDR4-2666
-
最大メモリーチャネル数
2
-
最大メモリー帯域幅
41.6 GB/s
-
ECC メモリー対応 ‡
いいえ
拡張オプション
-
スケーラビリティ
1S Only
-
PCI Express リビジョン
3.0
-
PCI Express 構成‡
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
-
PCI Express レーンの最大数
16
パッケージの仕様
-
対応ソケット
FCLGA1200
-
最大 CPU 構成
1
-
サーマル・ソリューション仕様
PCG 2015C
-
Tjunction
100°C
-
パッケージサイズ
37.5mm x 37.5mm
高度なテクノロジー
-
インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
-
インテル® Thermal Velocity Boost
いいえ
-
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡
いいえ
-
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
2.0
-
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
はい
-
インテル® TSX-NI
いいえ
-
インテル® 64‡
はい
-
命令セット
64-bit
-
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
アイドルステート
はい
-
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
はい
-
サーマル・モニタリング・テクノロジー
はい
-
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
はい
セキュリティーと信頼性
-
インテル® AES New Instructions
はい
-
セキュアキー
はい
-
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
Yes with Intel® ME
-
インテル® OS ガード
はい
-
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
いいえ
-
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
はい
-
インテル® ブートガード
はい
-
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
いいえ
-
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
はい
-
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
-
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
はい
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G077159
- US HTS 8542310001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SRH8U
- 999WPA 製品仕様変更通知 (PCN)
- 99A32A 製品仕様変更通知 (PCN)
- 99A32C 製品仕様変更通知 (PCN)
対応する製品
対応するデスクトップ・ボードの検索
対応するボードの検索 インテル® Core™ i3-10100F プロセッサー インテル® デスクトップ互換性ツール
インテル® 500 シリーズ・デスクトップ・チップセット
インテル® 400 シリーズ・デスクトップ・チップセット
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
プロセッサー・ナンバー
インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ時最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、および存在する場合はインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 とインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト使用時にプロセッサーが動作可能な最大のシングルコア周波数のことです。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー利用時にプロセッサーが動作可能な、シングルコアの最大周波数です。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
プロセッサー ベース動作周波数
プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
キャッシュ
CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。
バススピード
バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
発売日
製品が初めて導入された日。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
使用条件
使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
対応ソケット
ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。
サーマル・ソリューション仕様
このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。
Tjunction
接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。
インテル® Optane™ メモリー対応‡
インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。
インテル® Thermal Velocity Boost
インテル® Thermal Velocity Boost (インテル® TVB) は、プロセッサーが最高温度未満で動作し、かつターボ機能に割り当てられる電力がある場合に、シングルコアとマルチコアのインテル® ターボ・ブースト・テクノロジーの動作周波数以上に、プロセッサーのクロック周波数を自動的に上昇させる機能です。周波数の上昇値とその持続時間は、ワークロード、プロセッサーの性能、冷却ソリューションに応じて変動します。
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、プロセッサーの中の最もパフォーマンスの高いコアを識別し、電力と熱のヘッドルームを利用して、必要に応じてそれらのコアの周波数をあげることにより更なるパフォーマンスを提供します。
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。
インテル® TSX-NI
インテル® Transactional Synchronization Extensions New Instructions は、マルチスレッド・パフォーマンスの拡張に重点を置いた命令セットです。このテクノロジーは、ソフトウェアでのロック制御を向上させることで、より効率的な並列処理の実現に役立ちます。
インテル® 64‡
インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。
命令セット
命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。
命令セット拡張
命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。
アイドルステート
アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。
サーマル・モニタリング・テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジー‡
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーは、オンラインの顧客やビジネスデータへのアクセスを脅迫や詐欺から守る、シンプルで耐タンパー性を備えたソリューションを提供するための内蔵型セキュリティー・トークン・テクノロジーです。インテル® IPT では、Web サイト、金融機関、ネットワーク・サービスにアクセスするユニークユーザーの PC に対し、ハードウェア・ベースの認証を提供し、マルウェアによるログインの試みではないことを確認します。インテル® IPT は、Web サイトやビジネスでのログインにおいて、情報保護のための 2 要素認証ソリューションを提供する重要なコンポーネントです。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
セキュアキー
インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。
インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)
インテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX) は、信頼ベースでアプリケーションの実行を堅牢に保護する環境をハードウェアを利用して構築し、アプリケーションの重要なルーチンとデータを保護します。インテル® SGX は、CPU の堅牢な Trusted Execution Environment (TEE) にコードとデータを隔離する方法を開発者に提供します。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。
インテル® ブートガード
ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。
トレイ版プロセッサー
インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。
ボックス版プロセッサー
認定インテル® ディストリビューターは、インテルが明確に記載したボックスでインテル®プロセッサーを販売します。こうしたプロセッサーは「ボックス版プロセッサー」といい、通常、3 年間の保証が付属します。
ボックス版プロセッサー
認定インテル® ディストリビューターは、インテルが明確に記載したボックスでインテル®プロセッサーを販売します。こうしたプロセッサーは「ボックス版プロセッサー」といい、通常、3 年間の保証が付属します。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、https://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
インテル® アイデンティティー・プロテクション・テクノロジーをサポートするシステムについては、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/identity-protection/identity-protection-technology-general.html を確認してください。
インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。