インテル® H470 チップセット

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仕様

補足事項

メモリーの仕様

プロセッサー・グラフィックス

  • サポートされているディスプレイ数 3

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 25mm x 24mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® FH82H470 Platform Controller Hub

  • MM# 999RGP
  • スペックコード SRH14
  • オーダーコード FH82H470
  • ステッピング A0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

第 10 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Core™ i9-10900T プロセッサー Launched Q2'20 10 4.60 GHz 1.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i9-10900KF プロセッサー Launched Q2'20 10 5.30 GHz 3.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i9-10900K プロセッサー Launched Q2'20 10 5.30 GHz 3.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i9-10900F プロセッサー Launched Q2'20 10 5.20 GHz 2.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i9-10900 プロセッサー Launched Q2'20 10 5.20 GHz 2.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630

第 10 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Core™ i7-10700T プロセッサー Launched Q2'20 8 4.50 GHz 2.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i7-10700KF プロセッサー Launched Q2'20 8 5.10 GHz 3.80 GHz 16 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i7-10700K プロセッサー Launched Q2'20 8 5.10 GHz 3.80 GHz 16 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i7-10700F プロセッサー Launched Q2'20 8 4.80 GHz 2.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i7-10700 プロセッサー Launched Q2'20 8 4.80 GHz 2.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630

第 10 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Core™ i5-10600T プロセッサー Launched Q2'20 6 4.00 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10600KF プロセッサー Launched Q2'20 6 4.80 GHz 4.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i5-10600K プロセッサー Launched Q2'20 6 4.80 GHz 4.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10600 プロセッサー Launched Q2'20 6 4.80 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10500T プロセッサー Launched Q2'20 6 3.80 GHz 2.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10500 プロセッサー Launched Q2'20 6 4.50 GHz 3.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10400T プロセッサー Launched Q2'20 6 3.60 GHz 2.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i5-10400F プロセッサー Launched Q2'20 6 4.30 GHz 2.90 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Core™ i5-10400 プロセッサー Launched Q2'20 6 4.30 GHz 2.90 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630

第 10 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Core™ i3-10320 プロセッサー Launched Q2'20 4 4.60 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i3-10300T プロセッサー Launched Q2'20 4 3.90 GHz 3.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i3-10300 プロセッサー Launched Q2'20 4 4.40 GHz 3.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i3-10100T プロセッサー Launched Q2'20 4 3.80 GHz 3.00 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630
インテル® Core™ i3-10100 プロセッサー Launched Q2'20 4 4.30 GHz 3.60 GHz 6 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 630

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® スタンダード・マネジャビリティー

インテル® スタンダード・マネジャビリティーとは、基本的な管理機能をまとめたものです。ブート・コントロール、電源状態の管理、HW インベントリー、シリアルオーバー LAN、リモート構成などの機能が含まれます。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。