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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® コンピューティング・モジュール HNS2600BPB24R

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム S2600BPR ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Buchanan Pass
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q2'19
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Friday, May 5, 2023
  • 最終注文受付 Friday, June 30, 2023
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 追加の延長保証の詳細 Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • QPI リンク数 2
  • 対応オペレーティング・システム VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • 対応製品シリーズ 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8" x 19.1"
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • ソケット Socket P
  • 組込みシステムあり はい
  • IPMI 搭載内蔵 BMC IPMI 2.0 & Redfish
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 165 W
  • 同梱品 (1) 1U node tray

    (1) Intel® Server Board S2600BPBR

    (1) Power Docking Board FHWBPNPB24

    (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

    (1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

    (1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

    (1) Air duct

    (1) External VGA port bracket

    (1) Slot 1 riser card

    (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

    Required Items – Sold Separately:

    (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P;

    (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors,

    Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • ボード・チップセット インテル® C621 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
  • 追加情報の URL 今すぐ見る

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン

  • 合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。 はい

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Compute Module HNS2600BPB24R, Single

  • MM# 986118
  • オーダーコード HNS2600BPB24R
  • MDDS コンテンツ ID 706625

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

比較
すべて | なし

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Discontinued Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 934
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Discontinued Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 937
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Discontinued Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 980
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1045
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Discontinued Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 1050
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1061
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Discontinued Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 1068
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 1070
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1086
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Discontinued Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 1088
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Discontinued Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 1096
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1102
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Discontinued Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 1112
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 1115
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Discontinued Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 1125
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1136
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Discontinued Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 1142
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 1145
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Discontinued Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1151
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1156
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Discontinued Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1158
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1162
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1164
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Discontinued Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1172
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1176
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1178
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1184
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Discontinued Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1186
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Discontinued Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1190
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1194
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1198
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Discontinued Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1200
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1205
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Discontinued Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1209

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63053
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63058
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63063
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63070
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63074
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63079
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63081
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63084
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63086
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63089

インテル® RAID プレミアム機能

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Discontinued Activation Key 63208

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Q3'17 Launched 64142

I/O オプション

比較
すべて | なし

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64414

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card AHW1URISER1 (Slot 1) Q3'17 Launched 64575
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Q3'17 Launched 64576

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24R Q3'17 Launched 64765
Intel® SAS Bridge Board AHWBPBGB24 Q3'17 Launched 64768
Intel® Passthrough Bridge Board AHWBPBGB24P Q3'17 Launched 64772
Spare 6-Port Node Power Board FHWBPNPB24 Q3'17 Launched 64790

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 65103

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
1U Standard Front Heat-Sink 78x108mm FXX2678X108HS Q1'18 Launched 65181
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 65193
Spare 1U Standard Front Heat Sink FXXEA78X108HS (Ex-Al 78mm x 108mm) Q3'17 Discontinued 65215
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Q3'17 Launched 65216
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 65220
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 65223

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65400
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65404

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710

製品名 ステータス ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52155
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Discontinued QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52162

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 ステータス ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52199
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52214

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

製品名 ステータス ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52283
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52286

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 100 シリーズ

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (512GB Module) 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55854
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (256GB Module) 256 GB Discontinued Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55857
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (128GB Module) 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55860

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

比較
すべて | なし

インテル® データセンター・マネージャー

製品名 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Data Center Manager Console Launched 72108

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用 Windows* 用オンボード・ビデオ・® ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム向け Linux* オンボード・ビデオ・ドライバー

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インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティー用の インテル® サーバー・ボード S2600BP ファミリーの BIOS およびファームウェア・アップデート

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® インテグレーテッド RAID RMSP3LD060 用ファームウェア・パッケージ (AHWBPBGB24R の統合コントローラー)

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インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC 用 Linux* ドライバー (AHWBP12GBGBIT 上のインテグレーテッド・コントローラー / AHWBPBGB24)

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インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

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Windows Admin Center 拡張機能をインテル® Server Debug and Provisioning Tool

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・® ドライバー

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Windows* 用インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

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インテル® サーバー・ボード S2600BP 電力割り当ておよびサーマル・コンフィグレーション・ツール

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Linux* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)

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System Event Log (SEL) Viewer Utility

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Windows* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)

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インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC 用 Windows* ドライバー (AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24 の統合コントローラー)

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Linux* ドライバー

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インテル® RAID Controller RS3KC / RS3PC 用ファームウェア・パッケージ (AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24 の統合コントローラー)

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インテル® サーバー・ボード S2600BPB/BPQ ファミリー向け インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550 シリーズ用不揮発性メモリー (NVM) UEFI アップデート・ユーティリティー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。