インテル® Arria® 10 GX FPGA 搭載インテル® PAC

仕様

Memory Specifications

  • 外部オンボード DDR4 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • サポートされているツール Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • オーダーコード DK-ACB-10AX1152AES

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • オーダーコード BD-ACD-10AX1152B

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® サーバーシステム R2000WF ファミリー

インテル® サーバーボード S2600WF ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 53179
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 53181
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 53185

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

VMware* FPGA SR-IOV ドライバーおよびツール

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

FPGA

Field Programmable Gate Array (FPGA) は、現場における設計者のカスタマイズされたデジタルロジックのプログラミングを可能にする集積回路です。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに取り付けられた各 FPGA には、FPGA アーキテクチャ内にデジタル信号プロセッサー (DSP) ブロックが含まれています。DSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

QSFP インターフェイス

インテルの PAC は、ボードのフロントパネルに QSFP (QSFP+、QSFP28 など) ケージが搭載されています。インテルがサポートするコネクターのリストについては、製品データシートを参照してください。大規模導入の場合、お客様はインテルが検証した QSFP モジュールを使用する必要があります。

サーマル・ソリューション仕様

このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。