インテル® Arria® 10 GX FPGA 搭載インテル® PAC

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仕様

Memory Specifications

  • ExternalOnboardDdr4Description 8 GB (4 GB x 2 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • ToolsSupportedList Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit, Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • オーダーコード BD-ACD-10AX1152B

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

  • MM# 980017
  • オーダーコード DK-ACB-10AX1152AES

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

対応する製品

インテル® サーバーシステム R2000WF ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバー・システム R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

インテル® サーバーボード S2600WF ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W
インテル® サーバーボード S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W
インテル® サーバーボード S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

サーマル・ソリューション仕様

この SKU が正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。