Intel® Server System R2312WFQZS

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server System R2000WF
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Wolf Pass
  • Tanggal Peluncuran Q4'17
  • Status Launched
  • Penghentian yang Diperkirakan Q4'19
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Dual Processor System Extended Warranty
  • Faktor Bentuk Sasis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensi Sasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Faktor Bentuk Papan Custom 16.7" x 17"
  • Termasuk Rel Rak Tidak
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Soket Socket P
  • TDP 140 W
  • Pembuang Panas (2) FXXCA78X108HS
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board S2600WFQ
  • Chipset Board Chipset Intel® C628
  • Pasar Target Full-featured
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1300 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 1
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Supported, requires additional power supply
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Informasi Tambahan

  • Keterangan Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Memori & Penyimpanan

  • Jenis Memori Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Jumlah Maksimum DIMM 24
  • # dari Drive Depan yang Didukung 12
  • Faktor Bentuk Drive Depan Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • # dari Drive Internal yang Didukung 4
  • Faktor Bentuk Drive Internal M.2 and 2.5" Drive

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform Ya

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server System R2312WFQZS, Single

  • MM# 955877
  • Kode Pemesanan R2312WFQZS

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Produk yang kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache Grafis Prosesor Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Prosesor Intel® Xeon® Gold 6130 Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3

Intel® Integrated RAID (Papan Sistem/Modul)

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 Launched Storage Connector Module None 16 0 None

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Controller RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Adaptor Intel® RAID RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB

Opsi Kabel

Opsi I/O

Nama Produk Status Tersedia Opsi Terpasang TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Mendukung Bingkai Jumbo SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Gigabit Ethernet Adapter 10/25/40

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 untuk OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Gigabit Ethernet Adapter

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Rekomendasi Harga Pelanggan Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Products

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Konfigurasi Port Jumlah Port Eksternal Laju Data Per Port SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter Seri 100 dengan 1 Port PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC Seri S3520

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri S3520 (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3520 (SATA 240GB, 2,5in 6Gb/d, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC P4610 Series

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSD DC Seri P4600

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSD DC Seri P4510

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri P4510 (8,0 TB, 2,5 in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC Seri P4510 (4,0 TB, 2,5 in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSD DC Seri P4501

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri P4501 (4,0 TB, 2,5 in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 4 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSD DC Seri P3100

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.

Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Slot Riser 3: Konfigurasi Slot Disertakan

Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.