Intel® Compute Module HNS2600TP24R
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Compute Module Rangkaian HNS2600TP
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Taylor Pass
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q4'15
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'20
-
EOL Announce
Friday, July 19, 2019
-
Pesanan Terakhir
Sunday, July 5, 2020
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Monday, October 5, 2020
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
-
Jumlah Tautan QPI
2
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
-
Faktor Bentuk Papan
Custom 6.8" x 18.9"
-
Faktor Bentuk Sasis
Rack
-
Soket
Socket R3
-
Tersedia Sistem Terintegrasi
Tidak
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
TDP
145 W
-
Hal yang Disertakan
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) Dual RJ-45 port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBTWLHW3); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
-
Chipset Board
Chipset Intel® C612
-
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Keterangan
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2.
Spesifikasi Memori
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
1 TB
-
Jenis Memori
DDR4-1600/1866/2133/2400
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
8
-
Bandwidth Memori Maks
153.6 GB/s
-
Ekstensi Alamat Fisik
46-bit
-
Jumlah Maksimum DIMM
16
-
Mendukung Memori ECC ‡
Ya
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
VGA
-
Grafis Terpisah
Supported
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
3.0
-
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
64
-
PCIe x16 Gen 3
1
-
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
-
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
16
-
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
24
-
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
16
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
4
-
Revisi USB
2.0
-
Jumlah Total Port SATA
6
-
Konfigurasi RAID
Tidak
-
Jumlah Port Serial
1
-
Jumlah Port LAN
4
-
LAN Terintegrasi
2x 1GbE + 2x 10GbE RJ45
-
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Tidak
-
Port SAS terintegrasi
6
-
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® Quick Resume Technology
Ya
-
Intel® Quiet System Technology
Ya
-
Intel® Fast Memory Access
Ya
-
Intel® Flex Memory Access
Ya
-
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Intel® Server Customization Technology
Ya
-
Intel® Build Assurance Technology
Ya
-
Intel® Efficient Power Technology
Ya
-
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Keamanan & Keandalan
Produk yang Kompatibel
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5 v4
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5 v3
Rangkaian Intel® Server Chassis H2000G
Intel® RAID Controller
Opsi I/O
Opsi Modul Manajemen
Opsi Kartu Riser
Opsi Papan Cadangan
Opsi Kipas Cadangan
Opsi Pembuang Panas Cadangan
Opsi Kartu Riser Cadangan
Perpanjangan Garansi Intel® Server Component
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540
Intel® Ethernet Server Adapter X520
Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series
Intel® Optane™ SSD Seri DC
Manajer Pusat Data Intel®
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Utilitas Konfigurasi Server (syscfg) untuk Board Server Intel® dan Sistem Server Intel®
Driver Jaringan Onboard untuk Intel® Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 61X
Intel® Server Board Pembaruan BIOS dan Firmware Rkuen S2600TP untuk Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) dan WinPE*
Intel® Server Board Paket Pembaruan Firmware Ratan S2600TP untuk EFI
Driver Chipset Server Intel® untuk Windows* untuk® Intel® Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 61X
Ekstensi Pusat Admin Windows Intel® Server Debug and Provisioning Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Driver Windows* untuk Intel® Server Board dan Sistem Berbasis Chipset Intel® 61X
Driver Linux* untuk Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (Pengontrol Terintegrasi pada AHWKPTP12GBGBIT / FHWKPTPBGB24)
Windows* Driver for Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (Integrated Controller on AHWKPTP12GBGBIT / FHWKPTPBGB24)
Firmware Package for Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (Integrated Controller on AHWKPTP12GBGBIT / FHWKPTPBGB24)
Intel® Server Board S2600TP Power Budget and Thermal Configuration Tool
Firmware dan Driver InfiniBand/Mellanox* untuk Intel® Server Board dan Intel® Server System
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Jumlah Tautan QPI
Tautan QPI (Quick Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik berkecepatan tinggi antara prosesor dan chipset.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Ekstensi Alamat Fisik
PAE (Physical Address Extensions) adalah fitur yang memungkinkan prosesor 32-bit mengakses ruang alamat fisik yang lebih besar dari 4 gigabit.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
USB (Universal Serial Bus) Tertanam mendukung perangkat penyimpanan flash USB kecil yang dapat dihubungkan langsung ke papan, dan dapat digunakan untuk penyimpanan massal atau perangkat boot.
Port SAS terintegrasi
SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
InfiniBand* Terintegrasi
Infiniband adalah tautan komunikasi perangkat yang diganti dan digunakan dalam komputansi kinerja tinggi dan pusat data enterprise.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Quick Resume Technology
Intel® Quick Resume Technology Driver (QRTD) memungkinkan PC berbasis Intel® Viiv™ Technology untuk berperilaku seperti perangkat elektronik konsumen dengan kemampuan hidup/mati cepat (setelah proses boot awal, ketika diaktifkan).
Intel® Quiet System Technology
Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.
Intel® I/O Acceleration Technology
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Intel® Server Customization Technology
Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.
Intel® Build Assurance Technology
Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.