Prosesor Intel® Celeron® P1053

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Kondisi Penggunaan

Kondisi penggunaan adalah kondisi lingkungan dan pengoperasian yang diturunkan dari konteks penggunaan sistem.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan khusus SKU, lihat laporan PRQ.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan saat ini, lihat Intel UC (situs CNDA)*.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Jumlah Untaian

A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

Jumlah Tautan QPI

Tautan QPI (Quick Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik berkecepatan tinggi antara prosesor dan chipset.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Rentang Voltase VID

VID Voltage Range adalah indikator nilai voltase minimal dan maksimum yang dapat didesain prosesor untuk dioperasikan. Prosesor memberitahu VID ke VRM (Voltage Regulator Module.Modul Regulator Voltase), yang pada akhirnya mengirimkan voltase yang benar tersebut ke prosesor.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Temukan produk denganTersedia Opsi Terpasang

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Mendukung Memori ECC ^‡

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Temukan produk denganMendukung Memori ECC ^‡

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Soket yang Didukung

Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.

T_CASE

Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.

Intel® Turbo Boost Technology ^‡

Intel® Turbo Boost Technology secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan memanfaatkan ruang panas dan daya untuk memberi Anda dorongan kecepatan ketika dibutuhkan, dan efisiensi energi ketika tidak dibutuhkan.

Intel® Hyper-Threading Technology ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) menghadirkan dua thread pemrosesan per inti fisik. Aplikasi yang memiliki thread tinggi dapat melakukan pekerjaan yang lebih banyak secara paralel sehingga tugas selesai lebih cepat.

Temukan produk denganIntel® Hyper-Threading Technology ^‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ^‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Temukan produk denganIntel® Virtualization Technology (VT-x) ^‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Temukan produk denganIntel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ^‡

Set Instruksi

Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.

Keadaan Diam

Idle States/Kondisi Diam (C-states) digunakan untuk menghemat daya ketika prosesor tidak melakukan aktivitas. C0 adalah kondisi operasi, berarti CPU sedang bekerja. C1 adalah kondisi diam pertama, C2 kondisi diam kedua, dan sebagainya, dimana tindakan penghematan daya lebih besar dilakukan untuk C-states yang memiliki angka lebih tinggi.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology merupakan cara canggih dari pengaktifan kinerja sangat tinggi sembari memenuhi kebutuhan konservasi daya dari sistem bergerak. Conventional Intel SpeedStep® Technology mengalihkan baik tegangan maupun frekuensi secara bersamaan di antara tingkat tinggi dan rendah dalam merespons beban prosesor. Enhanced Intel SpeedStep® Technology memanfaatkan arsitektur tersebut menggunakan berbagai strategi perancangan seperti Separasi antara Perubahan Tegangan dan Frekuensi, serta Partisi Clock dan Pemulihan.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit adalah fitur keamanan berbasis perangkat keras yang dapat mengurangi pemaparan terhadap virus dan serangan kode berbahaya serta mencegah perangkat lunak berbahaya dijalankan dan disebarluaskan pada server atau jaringan.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Apa perbedaan antara Prosesor Dalam Kemasan dan Prosesor Baki?