Prosesor Intel® Celeron® T3500

Prosesor Intel® Celeron® T3500

Cache 1M, 2,10 GHz, 800 MHz FSB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Performa

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

  • Soket yang Didukung PGA478
  • Ukuran Cetakan Pemrosesan 107 mm2
  • Jumlah Transistor Keping Pemrosesan 410 million
  • Opsi Halogen Rendah Tersedia Yes

Teknologi Canggih

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Celeron® Processor T3500 (1M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • Kode SPEC SLGJV
  • Kode Pemesanan AW80577GG0451ML
  • Media Pengiriman TRAY
  • Stepping R0

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN/MDDS

SLGJV

Produk yang kompatibel

Chipset Intel® 4 Series

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Soket yang Didukung

Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.

Set Instruksi

Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.