Prosesor Mobile Intel® Pentium® III - M 866 MHz, Cache 512K, 133 MHz FSB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Spesifikasi Performa

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCPGA, Tray

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCPGA, Tray

Boxed Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCPGA

  • MM# 837668
  • Kode SPEC SL5UB
  • Kode Pemesanan BXM80530B866512
  • Media Pengiriman BOX
  • Stepping A0
  • ID Konten MDDS 800826

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

Mobile Intel® Pentium® III Processor - M 866 MHz, 512K Cache, 133 MHz FSB, uFCBGA, Tray

Informasi PCN

SL5CN

SL6CV

SL639

SL5CF

SL5UB

SL6AM

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Dukungan

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Frekuensi Dasar Prosesor

Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Cache

Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.

Kecepatan Bus

Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Rentang Voltase VID

VID Voltage Range adalah indikator nilai voltase minimal dan maksimum yang dapat didesain prosesor untuk dioperasikan. Prosesor memberitahu VID ke VRM (Voltage Regulator Module.Modul Regulator Voltase), yang pada akhirnya mengirimkan voltase yang benar tersebut ke prosesor.

Status Pelayanan

Layanan Intel menyediakan pembaruan fungsional dan keamanan untuk prosesor atau platform Intel, biasanya menggunakan Intel Platform Update (IPU).

Lihat "Perubahan dalam Dukungan Pelanggan dan Pembaruan Layanan untuk Prosesor Intel® Terpilih" untuk informasi selengkapnya mengenai layanan.

Tersedia Opsi Terpasang

”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.

Soket yang Didukung

Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.

TJUNCTION

Junction Temperature adalah suhu maksimum yang diizinkan pada keping prosesor.

Intel® Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan memanfaatkan ruang panas dan daya untuk memberi Anda dorongan kecepatan ketika dibutuhkan, dan efisiensi energi ketika tidak dibutuhkan.

Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Set Instruksi

Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology merupakan cara canggih dari pengaktifan kinerja sangat tinggi sembari memenuhi kebutuhan konservasi daya dari sistem bergerak. Conventional Intel SpeedStep® Technology mengalihkan baik tegangan maupun frekuensi secara bersamaan di antara tingkat tinggi dan rendah dalam merespons beban prosesor. Enhanced Intel SpeedStep® Technology memanfaatkan arsitektur tersebut menggunakan berbagai strategi perancangan seperti Separasi antara Perubahan Tegangan dan Frekuensi, serta Partisi Clock dan Pemulihan.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Dalam Kemasan

Distributor Resmi Intel menjual prosesor Intel dalam kemasan yang ditandai dengan jelas dari Intel. Kami menyebut prosesor ini sebagai prosesor dalam kemasan. Prosesor ini biasanya dilengkapi dengan garansi tiga tahun.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.

Prosesor Baki

Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.