Prosesor Intel® Celeron® Mobile 933 MHz, Cache 128K, 133 MHz FSB
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Prosesor Intel® Celeron® Lama
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Coppermine
-
Segmen Vertikal
Mobile
-
Litografi
180 nm
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Wednesday, October 26, 2022
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Spesifikasi Performa
-
Jumlah Inti
1
-
Frekuensi Dasar Prosesor
933 MHz
-
Cache
128 KB L2 Cache
-
Kecepatan Bus
133 MHz
-
TDP
20.6 W
-
Rentang Voltase VID
1.7V
Informasi Tambahan
-
Status
Discontinued
-
Status Pelayanan
End of Servicing Lifetime
-
Tersedia Opsi Terpasang
Ya
-
Lembar Data
Lihat sekarang
Spesifikasi Paket
-
Soket yang Didukung
PBGA479,PPGA478
-
TCASE
100°C
-
TJUNCTION
100°C
Teknologi Canggih
Pemesanan dan Kepatuhan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Dukungan
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Frekuensi Dasar Prosesor
Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Untuk detail lebih lanjut mengenai daya dinamis dan rentang operasi frekuensi, lihat Pertanyaan umum (FAQ) proksi performa untuk prosesor Intel®.
Cache
Cache CPU adalah area memori cepat yang ada di prosesor. Intel® Smart Cache mengacu pada arsitektur yang memungkinkan semua inti berbagi akses secara dinamis ke cache tingkat terakhir.
Kecepatan Bus
Bus adalah subsistem yang mentransfer data antar komponen komputer atau antar komputer. Tipe yang ada mencakup bus sistem depan (front side bus atau FSB), yang membawa data antara CPU dengan hub pengendali memori; antarmuka media langsung (direct media interface atau DMI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara pengendali memori terintegrasi Intel dengan hub pengendali I/O Intel pada papan induk komputer; dan Quick Path Interconnect (QPI), yang merupakan interkoneksi antar titik antara CPU dengan pengendali memori terintegrasi.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Rentang Voltase VID
VID Voltage Range adalah indikator nilai voltase minimal dan maksimum yang dapat didesain prosesor untuk dioperasikan. Prosesor memberitahu VID ke VRM (Voltage Regulator Module.Modul Regulator Voltase), yang pada akhirnya mengirimkan voltase yang benar tersebut ke prosesor.
Status Pelayanan
Layanan Intel menyediakan pembaruan fungsional dan keamanan untuk prosesor atau platform Intel, biasanya menggunakan Intel Platform Update (IPU).
Lihat "Perubahan dalam Dukungan Pelanggan dan Pembaruan Layanan untuk Prosesor Intel® Terpilih" untuk informasi selengkapnya mengenai layanan.
Tersedia Opsi Terpasang
”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.
Soket yang Didukung
Soket adalah komponen yang menyediakan koneksi mekanis dan listrik antara prosesor dan motherboard.
TCASE
Suhu Wadah adalah suhu maksimum yang diizinkan pada Integrated Heat Spreader (IHS) prosesor.
TJUNCTION
Junction Temperature adalah suhu maksimum yang diizinkan pada keping prosesor.
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan memanfaatkan ruang panas dan daya untuk memberi Anda dorongan kecepatan ketika dibutuhkan, dan efisiensi energi ketika tidak dibutuhkan.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.
Set Instruksi
Set instruksi mengacu pada serangkaian perintah dan instruksi dasar yang bisa dipahami dan dijalankan oleh mikroprosesor. Nilai yang ditampilkan menunjukkan set instruksi Intel yang cocok untuk prosesor ini.
Prosesor Baki
Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.
Prosesor Baki
Intel mengirimkan prosesor ini ke Original Equipment Manufacturers (OEM), dan OEM biasanya telah menginstal prosesor. Intel menyebut prosesor ini sebagai prosesor baki atau prosesor OEM. Intel tidak memberikan dukungan garansi langsung. Hubungi OEM atau penjual Anda untuk dukungan garansi.
Prosesor Dalam Kemasan
Distributor Resmi Intel menjual prosesor Intel dalam kemasan yang ditandai dengan jelas dari Intel. Kami menyebut prosesor ini sebagai prosesor dalam kemasan. Prosesor ini biasanya dilengkapi dengan garansi tiga tahun.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
Frekuensi Turbo Maksimum mengacu pada frekuensi maksimum prosesor single-core yang dapat dicapai dengan Intel® Turbo Boost Technology. Lihat http://www.intel.com/content/www/id/id/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html untuk informasi lebih lanjut.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.