Intel® Server System M50CYP2UR208
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Server Intel® M50CYP
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Coyote Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q2'21
-
Status
Launched
-
Penghentian yang Diperkirakan
2023
-
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
-
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2023
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
-
Dimensi Sasis
770 x 446 x 87 mm
-
Faktor Bentuk Papan
18.79” x 16.84”
-
Termasuk Rel Rak
Tidak
-
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soket
Socket-P4
-
TDP
270 W
-
Termasuk Pembuang Panas
Tidak
-
Papan Sistem
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Chipset Board
Intel® C621A Chipset
-
Pasar Target
Mainstream
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
2100 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
# Catu Daya Disertakan
0
-
Kipas Redundan
Ya
-
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
-
Sistem pendukung
Included
-
Hal yang Disertakan
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
Memori & Penyimpanan
-
Jenis Memori
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Jumlah Maksimum DIMM
32
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
12 TB
-
# dari Drive Depan yang Didukung
24
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-Swap 2.5" SSD
-
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya
Grafik Prosesor
Opsi Ekspansi
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
32
-
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
32
-
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
16
Spesifikasi I/O
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
Jumlah Port USB
6
-
Jumlah Total Port SATA
10
-
Konfigurasi USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
Jumlah Tautan UPI
3
-
Jumlah Port Serial
2
-
Port SAS terintegrasi
8
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Advanced System Management key
Ya
-
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Ya
-
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Versi TPM
2.0
Keamanan & Keandalan
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3
Intel® RAID Backup (Baterai/Lampu Kilat)
Intel® RAID Controller
Intel® Storage Expander
Intel® RAID Premium Features
Opsi Bezel
Opsi Kotak Drive
Opsi Pembuang Panas
Opsi Modul Manajemen
Opsi Daya
Opsi Rel
Opsi Kartu Riser
Opsi Papan Cadangan
Opsi Kabel Cadangan
Opsi Kipas Cadangan
Opsi Daya Cadangan
Perpanjangan Garansi Intel® Server Component
Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE
Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 25 GbE
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Optane™ SSD Seri DC
Memori Persisten Intel® Optane™ Seri 200
Intel® Virtual RAID pada CPU (Intel® VROC)
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Intel® Server Board M50CYP keluarga BIOS dan paket pembaruan firmware (SFUP) untuk Windows * dan Linux *
Intel® Server Board M50CYP keluarga BIOS dan paket pembaruan firmware untuk UEFI
Firmware Package for PCIe Midplane Switch CYPSWITCHMP
Utilitas Konfigurasi Server (syscfg) untuk Board Server Intel® dan Sistem Server Intel®
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*
Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Driver Jaringan Onboard untuk Linux* untuk Intel® Server System Rrangkat S9200WK
Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Skrip Bersih Mount Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Driver Video Onboard untuk Linux* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Driver Chipset Server Intel® untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Jumlah Tautan UPI
Tautan Intel® UPI (Ultra Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik di antara prosesor, yang memberikan peningkatan bandwith dan performa melalui Intel® QPI.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
Port SAS terintegrasi
SAS terintegrasi menunjukkan dukungan Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface/Antarmuka Sistem Komputer Kecil) yang terintegrasi pada papan. SAS adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.