Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Server Board M50CYP
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Coyote Pass
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
Q2'21
-
Penghentian yang Diperkirakan
2023
-
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
-
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2023
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Faktor Bentuk Papan
18.79” x 16.84”
-
Faktor Bentuk Sasis
Rack
-
Soket
Socket-P4
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
TDP
270 W
-
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Chipset Board
Intel® C621A Chipset
-
Pasar Target
Mainstream
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Keterangan
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Spesifikasi Memori
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
12 TB
-
Jenis Memori
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
16
-
Bandwidth Memori Maks
3200 GB/s
-
Jumlah Maksimum DIMM
32
-
Mendukung Memori ECC ‡
Ya
-
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya
Grafik Prosesor
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
4.0
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
32
-
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
32
-
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
16
Spesifikasi I/O
-
Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
-
Jumlah Port USB
6
-
Konfigurasi USB
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
-
Revisi USB
2.0 & 3.0
-
Jumlah Total Port SATA
10
-
Jumlah Tautan UPI
3
-
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
-
Jumlah Port Serial
2
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Teknologi Canggih
-
Advanced System Management key
Ya
-
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Ya
-
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
-
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
-
Intel® Node Manager
Ya
-
Intel® Advanced Management Technology
Ya
-
Versi TPM
2.0
Keamanan & Keandalan
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3
Intel® RAID Backup (Baterai/Lampu Kilat)
Intel® RAID Controller
Intel® Storage Expander
Intel® RAID Premium Features
Opsi Bezel
Opsi Kotak Drive
Opsi Pembuang Panas
Opsi Modul Manajemen
Opsi Daya
Opsi Rel
Opsi Kartu Riser
Opsi Papan Cadangan
Opsi Kabel Cadangan
Opsi Pembawa & Kotak Drive Cadangan
Opsi Kipas Cadangan
Opsi Daya Cadangan
Perpanjangan Garansi Intel® Server Component
Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE
Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 25 GbE
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Optane™ SSD Seri DC
Intel® Virtual RAID pada CPU (Intel® VROC)
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Intel® Server Board M50CYP keluarga BIOS dan paket pembaruan firmware (SFUP) untuk Windows * dan Linux *
Intel® Server Board M50CYP keluarga BIOS dan paket pembaruan firmware untuk UEFI
Driver Video Onboard untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*
Driver Jaringan Onboard untuk Linux* untuk Intel® Server System Rrangkat S9200WK
Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Skrip Bersih Mount Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Driver Video Onboard untuk Linux* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Ekstensi Pusat Admin Windows Intel® Server Debug and Provisioning Tool
Driver Chipset Server Intel® untuk Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Windows*
Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Jumlah Tautan UPI
Tautan Intel® UPI (Ultra Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik di antara prosesor, yang memberikan peningkatan bandwith dan performa melalui Intel® QPI.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.