Intel® Server Board D50TNP1SB

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Rangkaian Intel® Server Board D50TNP
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Tanggal Peluncuran Q2'21
  • Penghentian yang Diperkirakan 2025
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Seri Produk Kompatibel 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Faktor Bentuk Papan 8.33” x 21.5”
  • Faktor Bentuk Sasis Rack
  • Soket Socket-P4
  • BMC Terintegrasi dengan IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • TDP 270 W
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
    (8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators

  • Chipset Board Intel® C621A Chipset
  • Pasar Target High Performance Computing

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Spesifikasi Memori

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Intel® Transparent Supply Chain

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server Board D50TNP1SB, Single

  • MM# 99A2AT
  • Kode Pemesanan D50TNP1SB

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 105
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 132
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 138
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 178
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 181
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 184
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 186
Intel® Xeon® Platinum 8351N Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 225 W 188
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 225
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 233
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 236
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 238
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 242
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 245
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 247
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 251
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 260
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 269
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 272
Intel® Xeon® Gold 6312U Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 274
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 277
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 283
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 287
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 293
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 300
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 303
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 306
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 310
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 314
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 317
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 321

Rangkaian Sistem Server Intel® D50TNP

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 55662
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 55696
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 55699
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 55703

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nama Produk Status Level RAID yang Didukung Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 56696
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 56697

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 57846
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 57847

Spare Cable Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 58152

Spare Heat-Sink Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 58463

Spare Riser Card Options

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Configuration Detector for Linux*

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)

Konektor OCuLink PCIe terpasang memberikan dukungan SSD NVMe yang terpasang langsung.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.