Modul Penyimpanan Intel® Server System D50TNP2MHSTAC

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Intel® Server D50TNP Family
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Tennessee Pass
  • Status Launched
  • Tanggal Peluncuran Q3'21
  • Penghentian yang Diperkirakan 2025
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan Dual Processor Board Extended Warranty
  • Seri Produk Kompatibel 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Faktor Bentuk Papan 8.33” x 21.5”
  • Faktor Bentuk Sasis 2U Rack
  • Soket Socket-P4
  • BMC Terintegrasi dengan IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • TDP 205 W
  • Hal yang Disertakan (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • Chipset Board Intel® C621A Chipset
  • Pasar Target High Performance Computing

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Spesifikasi Memori

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Intel® Transparent Supply Chain

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Kode Pemesanan D50TNP2MHSTAC

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN/MDDS

Produk yang Kompatibel

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 179
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 182
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 185
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 228
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 239
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 245
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 248
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 250
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 257
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 272
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 280
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 286
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 293
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 296
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 303
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 306
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 309
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 313
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 317
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 320
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 324

Rangkaian Intel® Server Board D50TNP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 60236
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 60237

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Eksternal Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 60532
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 60555

Intel® Virtual RAID pada CPU (Intel® VROC)

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 61845
EMP Module AXXFCEMP Launched 61848
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 61872
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 61873

Spare Board Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 62187

Spare Cable Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 62208

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 62386

Spare Heat-Sink Options

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 62518
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 62519
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 62523
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 62536

Spare Riser Card Options

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Perpanjangan Garansi Intel® Server Component

Nama Produk Status Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 62709

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 49817

Intel® Ethernet Network Adapter XXV710

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49958
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49961
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 49977

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel Konfigurasi Port Laju Data Per Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 50036

Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series

Nama Produk Status Tipe Sistem Kabel TDP Konfigurasi Port Tipe Sistem Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 50223

Intel® Optane™ SSD Seri DC

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 52159
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 52162
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 52180

Intel® SSD Seri D5

Nama Produk Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD D5-P4326 Series (15.36TB, E1.L PCIe 3.1 x4, 3D2, QLC) Launched E1.L PCIe 3.1 x4, NVMe 52840

Intel® SSD Seri D3

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Memori Persisten Intel® Optane™ Seri 200

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53432
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53435
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 53438

Intel® SSD DC Seri P4511

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka Sort Order Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC P4511 Series (2.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57237
Intel® SSD DC P4511 Series (1.0TB, M.2 110mm PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe 57253

Intel® SSD DC Seri P4510

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express

Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)

Konektor OCuLink PCIe terpasang memberikan dukungan SSD NVMe yang terpasang langsung.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Konfigurasi RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Pentunjuk Baru Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.