Système serveur Intel® R2312WFQZS

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Systèmes serveurs Intel® R2000WF
  • Nom du code Produits anciennement Wolf Pass
  • Date de lancement Q4'17
  • État Launched
  • Interruption inattendue Q4'19
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Détails complémentaire sur la garantie étendue Dual Processor System Extended Warranty
  • Format du châssis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensions du châssis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Format Custom 16.7" x 17"
  • Rails pour rack inclus Non
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Conditionnement Socket P
  • PDT 140 W
  • Dissipateur thermique (2) FXXCA78X108HS
  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board S2600WFQ
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C628
  • Marché cible Full-featured
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 1300 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 1
  • Ventilateurs redondants Oui
  • Alimentation redondante prise en charge Supported, requires additional power supply
  • Fonds de panier Included
  • Éléments inclus (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Infos supplémentaires

  • Description Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
  • URL d'infos complémentaires Découvrez-la dès maintenant

Mémoire et stockage

  • Types de mémoire Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Nb. max. de barrettes DIMM 24
  • Nb. de disques avant pris en charge 12
  • Format du disque avant Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • Nb. de disques internes pris en charge 4
  • Format du disque interne M.2 and 2.5" Drive

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme Oui

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server System R2312WFQZS, Single

  • MM# 955877
  • Référence R2312WFQZS

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Informations PCN/MDDS

Produits compatibles

Processeurs évolutifs Intel® Xeon®

Désignation État Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache Processeur graphique Prix de vente recommandé SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Processeur Intel® Xeon® Gold 6130 Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3

Solution RAID Intel® intégrée (Modules/cartes systèmes)

Désignation État Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 Launched Storage Connector Module None 16 0 None

Contrôleurs RAID Intel®

Désignation État Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Contrôleur RAID Intel® RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Contrôleur RAID Intel® RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Carte réseau RAID Intel® RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB

Options de câbles

Options d'E/S

Désignation État Options embarquées disponibles PDT Prix de vente recommandé Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Prise en charge des trames étendues SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Cartes réseau 10/25/40 Gigabit Ethernet

Désignation État Type de câblage PDT Prix de vente recommandé Configuration des ports Type d'interface système SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710-DA2 pour OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Cartes Gigabit Ethernet

Désignation État Type de câblage PDT Prix de vente recommandé Configuration des ports Type d'interface système SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Carte serveur Ethernet Intel® I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Produits d'interface Intel® Omni-Path Host Fabric

Désignation État Date de lancement Configuration des ports Nb. de ports externes Débit par port SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Adaptateur d'interface Intel® Omni-Path Host Fabric série 100 1 port PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Unité de stockage SSD Intel® DC série S3520

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (240 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (240 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC P4610 Series

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Unité de stockage SSD Intel® DC série P4600

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Unité de stockage SSD Intel® DC série P4510

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® DC série P4510 (8 To, 4 PCIe 3.1 de 2,5 pouces, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Unité de stockage SSD Intel® DC série P4510 (4 To, 4 PCIe 3.1 de 2,5 pouces, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

Unité de stockage SSD Intel® DC série P4501

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® DC série P4501 (4 To, 2,5 pouces, 4 PCIe 3.1, 3D1, TLC) 4 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4

Unité de stockage SSD Intel® DC série P3100

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération

Extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® qui prennent en charge différents modules d'extension d'E/S Intel® par le biais d'une interface PCI Express*. Ces modules possèdent généralement des ports externes accessibles sur le panneau arrière d'E/S.

Connecteur pour module RAID intégré Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)

Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)

Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)

Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de gestions acoustique et thermique qui réduit le bruit inutile et apporte un refroidissement flexible tout en optimisant l'efficacité. La technologie inclut des fonctionnalités comme des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et la protection intégrée contre les arrêts.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise

La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Technologie Intel® Quiet System

Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.