Système serveur Intel® R2312WFQZS
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
-
Ensemble de produits
Famille de système serveur Intel® R2000WFR
-
Nom du code
Produits anciennement Wolf Pass
-
Date de lancement
Q4'17
-
état
Discontinued
-
Interruption inattendue
Q3'19
-
Annonce de fin de production
Monday, April 22, 2019
-
Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
-
Dernier attributs de réception
Sunday, December 22, 2019
-
Garantie limitée 3 ans
Oui
-
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
-
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor System Extended Warranty
-
Format du châssis
2U, Spread Core Rack
-
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Format
Custom 16.7" x 17"
-
Rails pour rack inclus
Non
-
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Conditionnement
Socket P
-
PDT
140 W
-
Dissipateur thermique
(2) FXXCA78X108HS
-
Dissipateur thermique inclus
Oui
-
Carte mère
Intel® Server Board S2600WFQ
-
Chipset de la carte
Chipset Intel® C628
-
Marché cible
Full-featured
-
Carte montable sur rack
Oui
-
Bloc d’alimentation
1300 W
-
Type du bloc d'alimentation
AC
-
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
-
Ventilateurs redondants
Oui
-
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
-
Fonds de panier
Included
-
éléments inclus
(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Infos supplémentaires
-
Description
Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
Mémoire et stockage
-
Types de mémoire
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Nb. max. de barrettes DIMM
24
-
Nb. de disques avant pris en charge
12
-
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Nb. de disques internes pris en charge
4
-
Format du disque interne
M.2 and 2.5" Drive
Options d'extension
-
Emplacement Super PCIe x24 Riser
2
-
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
1
-
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
-
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
-
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
-
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
12
-
Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
5
-
Nb. total de ports SATA
4
-
Nb. de liaisons UPI
2
-
Contrôleur LAN intégré
1G (mgmt) only
-
Nb. de ports LAN
1
-
Disques optiques pris en charge
Oui
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
-
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
-
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Oui
-
Alimentation redondante Intel®
Oui
-
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
-
Technologie Intel® Server Customization
Oui
-
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
-
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
-
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
-
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
-
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
-
Technologie Intel® Quiet System
Oui
-
Version du TPM
2.0 (optional module)
Intel® Transparent Supply Chain
-
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui
Produits compatibles
2e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable
Processeurs Intel® Xeon® Scalable
Carte mère Intel® S2600WFR pour serveurs
Solution RAID Intel® intégrée (Modules/cartes systèmes)
Contrôleurs RAID Intel®
Cartes d'extension de stockage Intel®
Intel® RAID Software
Options de câbles
Options de tableau de commande pour châssis
Options de baies de stockage
Options de ventilateur
Options d'E/S
Options de module d'administration
Options d'alimentation
Options de rail
Options de carte adaptatrice
Options de panneau de configuration pour châssis de remplacement
Options de baies et supports de disques durs de remplacement
Options de ventilateur de remplacement
Options de dissipateur thermique de remplacement
Options d'alimentation de remplacement
Options de carte adaptatrice de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710
Carte réseau Ethernet Intel® XL710
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X540
Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Gestionnaire Intel® de centre de données
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
Télécharger
Aucun résultat trouvé pour
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
BIOS de la famille Intel® Server Board S2600WF et mise à jour du microprogramme pour l’utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board S2600WF pour UEFI
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®
Utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Utilitaire de mise à jour de la mémoire non volatile (NVM) pour carte réseau convergent Ethernet Intel® série X722 pour Intel® Server Board famille S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
Script montage propre Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) équipé du chipset Intel® 62X pour® serveurs
Pilote Linux* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Intel® Server Board S2600WF Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) pour cartes mères et systèmes serveurs Intel® basé sur un chipset Intel® 62X
Non-Volatile Memory (NVM) Update Utility for Intel® Ethernet Converged Network Adapter X722 Series for Intel® Server Board S2600WF (WF0/WFQ sku) Family
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
Extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® qui prennent en charge différents modules d'extension d'E/S Intel® par le biais d'une interface PCI Express*. Ces modules possèdent généralement des ports externes accessibles sur le panneau arrière d'E/S.
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Nb. de ports LAN
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.
Technologie Intel® Build Assurance
La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.
Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.
Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.
Technologie Intel® Quiet System
Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.