Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM

OmniPath

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Options d'E/S
  • Nom du code Produits anciennement Wolf Pass
  • État Launched
  • Date de lancement Q3'17
  • Interruption inattendue 2022
  • Éléments inclus Allows external access to the Host Fabric Interface (HFI) on supported processors. The connection to the external access is done through two QSFP+28 style connections.
    The fabric carrier is designed to be mounted at the OCP Mezz location found on the baseboard/chassis. There is no connection to the motherboard OCP connector. All required signals/power for the board are passed through the sideband cable.
    Kit includes:
    (1) IFT Carrier Board Mezz
    (1) 235mm, 1 port, straight IFP28 connector to LEC54B right angle – right exit connector (Mezzanine card to Fabric Processor #1)
    (1) 430mm, 2x12 HFI Sideband Y Cable, Single Omni-Path Sideband IFT Carrier to dual Omni-Path CPU connectors (Mezzanine card to server board CPU HFI Sideband connectors)
    (2) Fabric Processor Clips
    (4) Mounting Screws

    Additional Required Accessory:
    Dual processor configurations requires the addition of cable kit AXXCBL370IFPS1 (Mezzanine card to Fabric Processor #2)

Infos supplémentaires

  • Description Accessory IFT Fab Carrier Mezzanine kit to support Xeon Fabric processor. Includes 1 sideband cable and 1 IFP cable.

Commande et conformité

Commande et spécifications

Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath), Single

  • Référence AWF1PFABKITM

Informations de conformité commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Produits compatibles

Systèmes serveurs Intel® R1000WF

Cartes mères Intel® S2600WF pour serveurs

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.