Intel® Compute Module HNS2600TP24STR

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Module de calcul Intel® HNS2600TP
  • Nom du code Produits anciennement Taylor Pass
  • État Launched
  • Date de lancement Q4'16
  • Interruption inattendue Q4'16
  • Annonce de fin de production Sunday, January 13, 2019
  • Dernière commande Thursday, February 14, 2019
  • Dernier attributs de réception Sunday, July 14, 2019
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Détails complémentaire sur la garantie étendue Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Nb. de liens QPI 2
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Format Custom 6.8" x 18.9"
  • Format du châssis Rack
  • Conditionnement Socket R3
  • Systèmes intégrés disponibles Non
  • Contrôleur BMC intégré avec IPMI 2.0
  • Carte montable sur rack Oui
  • PDT 145 W
  • Éléments inclus Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C612
  • Marché cible Cloud/Datacenter

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Oui
  • Description A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2
  • URL d'infos complémentaires Découvrez-la dès maintenant

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2
  • Options de bas niveau d'halogènes disponibles No

Intel® Transparent Supply Chain

  • Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme Oui
  • Version du TPM 2.0

Produits compatibles

Éléments de datacenter Intel® pour le Cloud (Intel® DCB pour le Cloud)

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System MCB2224TAF3 Discontinued
Intel® Server System MCB2224THY1 Discontinued

Contrôleurs RAID Intel®

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Contrôleur RAID Intel® RS25NB008 Discontinued
Contrôleur RAID Intel® RS25SB008 Launched
Contrôleur RAID Intel® RS3SC008 Launched

Options d'E/S

Désignation État Options embarquées disponibles PDT Prix de vente recommandé Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Prise en charge des trames étendues SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Module d'E/S 10GbE Intel® 82599EB deux ports AXX10GBNIAIOM Launched
Module d'E/S 10GBASE-T à deux ports RJ-45 AXX10GBTWLHW3 Launched
Module d'E/S Ethernet XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Launched
Module d'E/S Ethernet XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Module d'E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (monoport) Launched
Module d'E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (double port) Launched
Module d'E/S GbE Intel® I350-AE4 quatre ports AXX4P1GBPWLIOM Launched

Options de module d'administration

Spare Fan Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Riser Card Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Cartes Gigabit Ethernet

Produits d'interface Intel® Omni-Path Host Fabric

Unité de stockage SSD Intel® DC série S3700

Unité de stockage SSD Intel® DC série S3520

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (1,6 To, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (1,2 To, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (960 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (960 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (800 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (760 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (480 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (480 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (240 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (240 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (150 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (150 Go, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) Discontinued

Gestionnaire Intel® de centre de données

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Console Intel® de gestionnaire de centre de données Launched

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Nb. de liens QPI

Les liens QPI (Quick Path Interconnect) constituent un bus d'interconnexion point à point haut débit entre le processeur et le chipset.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Extensions des adresses physiques

La fonction PAE (Physical Address Extensions, Extensions des adresses physiques) permet aux processeurs 32 bits d'accéder à un espace d'adresses physique supérieur à 4 gigaoctets.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielle, l'une pour la réception de données, l'autre pour la transmission de données ; il s'agit de l'unité de base du bus PCIe. Nb. de voies PCI Express correspond au nombre total de voies PCIe prises en charge par le processeur.

PCIe x16 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération

Extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® qui prennent en charge différents modules d'extension d'E/S Intel® par le biais d'une interface PCI Express*. Ces modules possèdent généralement des ports externes accessibles sur le panneau arrière d'E/S.

Révision USB

USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Ports SAS intégrés

SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Fonction Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie d'accélération des E/S Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de gestions acoustique et thermique qui réduit le bruit inutile et apporte un refroidissement flexible tout en optimisant l'efficacité. La technologie inclut des fonctionnalités comme des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et la protection intégrée contre les arrêts.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.