Intel® Server System MCB2224TAF3

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Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Éléments de datacenter Intel® pour le Cloud (Intel® DCB pour le Cloud)
  • Nom du code Produits anciennement Taylor Pass
  • Date de lancement Q3'16
  • État Discontinued
  • Interruption inattendue Q1'18
  • Annonce de fin de production Friday, January 26, 2018
  • Dernière commande Friday, January 26, 2018
  • Dernier attributs de réception Friday, January 26, 2018
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Certification FIL Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Format du châssis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensions du châssis 17.24" x 28.86" x 3.42"
  • Format Custom 6.8" x 18.9"
  • Séries de produits compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Conditionnement Socket R3
  • Dissipateur thermique 8 (4x2)
  • Dissipateur thermique inclus Oui
  • Carte mère Intel® Server Board S2600TPR
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C612
  • Marché cible Cloud/Datacenter
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 1600 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 2
  • Ventilateurs redondants Non
  • Alimentation redondante prise en charge Oui
  • Fonds de panier Included
  • Éléments inclus Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.6TB(x16), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x64), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT
  • Hors matrice Non

Infos supplémentaires

  • Description Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Mémoire et stockage

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 8

Produits compatibles

Famille de processeurs Intel® Xeon® E5 v4

Désignation État Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache Processeur graphique Prix de vente recommandé SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Processeur Intel® Xeon® E5-2650 v4 Launched Q1'16 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache

Module de calcul Intel® HNS2600TP

Désignation État Format Format du châssis Conditionnement Options embarquées disponibles PDT SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Oui 145 W

Options de façade

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Façade 2U A2UBEZEL Launched

Options de module d'administration

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Module de téléadministration Intel® RMM 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched

Options de rail

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Rail Value amélioré AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Heat-Sink Options

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs >

Désignation État SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

Unité de stockage SSD Intel® DC série S3520

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3520 (1,6 To, 2,5", SATA 6 Gbit/s, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Unité de stockage SSD Intel® DC série S3500

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série S3500 (340 Go, M.2 80 mm, SATA 6 Gbit/s, 20nm, MLC) 340 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Unité de stockage SSD Intel® DC série P3700

Désignation Capacité État Format Interface SortOrder Comparer
Tous | Aucun
Unité de stockage SSD Intel® pour centre de données série P3700 (400 Go, 2,5", PCIe 3.0, 20nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Téléchargements et logiciels

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Certification FIL

La certification FIL indique que le produit a été précertifié par Intel pour le fournisseur indépendant de logiciels spécifié.

Profil de stockage

Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.

Mémoire incluse

La Mémoire préinstallée indique la présence de mémoire montée d'origine sur l'appareil.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

PCIe x8 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 gén. 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nb. de ports LAN

LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization

La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie Intel® Build Assurance

La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power

La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Technologie Intel® Quiet Thermal

La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de gestions acoustique et thermique qui réduit le bruit inutile et apporte un refroidissement flexible tout en optimisant l'efficacité. La technologie inclut des fonctionnalités comme des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et la protection intégrée contre les arrêts.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de stockage matriciel Intel®

La technologie Intel® de stockage matriciel apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Prédécesseur de la technologie de stockage Intel® Rapid

Technologie Intel® Quiet System

Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Fonction Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access

La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie d'accélération des E/S Intel®

Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.