Intel® Server System M50FCP2UR312

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de serveurs Intel® M50FCP
  • Nom du code Produits anciennement Fox Creek Pass
  • Date de lancement Q1'23
  • état Launched
  • Interruption inattendue 2023
  • Annonce de fin de production Friday, May 5, 2023
  • Dernière commande Friday, June 30, 2023
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Format du châssis 2U Rack
  • Dimensions du châssis 770 x 438 x 87 mm
  • Format 18.79” x 16.84”
  • Rails pour rack inclus Non
  • Séries de produits compatibles 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Conditionnement Socket-E LGA4677
  • PDT 250 W
  • Dissipateur thermique inclus Non
  • Carte mère Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C741
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 2100 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 0
  • Ventilateurs redondants Oui
  • Alimentation redondante prise en charge Supported, requires additional power supply
  • Fonds de panier Included

Mémoire et stockage

Processeur graphique

Options d'extension

  • Révision PCI Express 5.0
  • Emplacement riser 1 : Nbre total de voies 32
  • Emplacement riser 2 : Nbre total de voies 32
  • Emplacement riser 3 : Nbre total de voies 16

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Code de commande M50FCP2UR312
  • MDDS - Content ID 773928

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Informations PCN

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ᵉ génération

Nom du produit état Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Carte mère Intel® M50FCP pour serveurs

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Tous | Aucun

Sauvegarde RAID Intel® (batteries/mémoire flash)

Nom du produit état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62900

Contrôleurs RAID Intel®

Nom du produit état Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62986
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62987
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62990
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62991

Options de façade

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63870

Options de dissipateur thermique

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64180
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64188

Options de module d'administration

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Tous | Aucun

Options d'alimentation

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64373
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64376
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64379

Options de rail

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 64426
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64436
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64447
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64451

Options de carte adaptatrice

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64490
2U 3Slots Riser3 FCP2URISER3STD Q1'23 Launched 64494
2U 3Slots Riser2 FCP2URISER2STD Q1'23 Launched 64495
2U 3Slots Riser1 FCP2URISER1STD Q1'23 Launched 64496
2U 2Slots Riser2 Single-Width FCP2URISER2SW Q1'23 Launched 64497
2U 2Slots Riser1 Single-Width FCP2URISER1SW Q1'23 Launched 64499
2U 2Slots Riser2 Double-Width FCP2URISER2DW Q1'23 Launched 64500
2U 2Slots Riser1 Double-Width FCP2URISER1DW Q1'23 Launched 64501
2U 1Slot Riser1 Retimer FCP2URISER1RTM Q1'23 Launched 64502

Options de carte mère de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64648

Options de câble de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64761
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) FCPCBLINTSTKIT Q1'23 Launched 64778

Options de baies et supports de disques durs de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 64940

Options de ventilateur de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 65001
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 65002
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65008

Options de dissipateur thermique de remplacement

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Tous | Aucun

Options d'alimentation de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65203

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

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Tous | Aucun

Carte réseau Ethernet Intel® X710

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Tous | Aucun

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 741

Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 741

Pilote vidéo embarqué pour Linux* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 741

BioS et SFUP (System Firmware Update Package) de la famille Intel® Server Board M50FCP pour Windows* et Linux*

Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board M50FCP pour UEFI

Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®

Utilitaire de mise à jour du microprogramme des serveurs (SysFwUpdt) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel®

Utilitaire SysInfo (Server Information Retrieval Utility) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel®

Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.