Intel® Server System M50FCP2UR312

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de serveurs Intel® M50FCP
  • Nom du code Produits anciennement Fox Creek Pass
  • Date de lancement Q1'23
  • état Launched
  • Interruption inattendue 2028
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Format du châssis 2U Rack
  • Dimensions du châssis 770 x 438 x 87 mm
  • Format 18.79” x 16.84”
  • Rails pour rack inclus Non
  • Séries de produits compatibles 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Conditionnement Socket-E LGA4677
  • PDT 250 W
  • Dissipateur thermique inclus Non
  • Carte mère Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C741
  • Carte montable sur rack Oui
  • Bloc d’alimentation 2100 W
  • Type du bloc d'alimentation AC
  • Nb. de blocs d'alimentation inclus 0
  • Ventilateurs redondants Oui
  • Alimentation redondante prise en charge Supported, requires additional power supply
  • Fonds de panier Included
  • éléments inclus (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
    (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
    (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
    (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
    (2) – Riser card assembly brackets
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
    (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
    (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
    (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
    (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    NOTE: NO PSU included

Infos supplémentaires

  • Description Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 3.5" HDD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Mémoire et stockage

Processeur graphique

Options d'extension

  • Révision PCI Express 5.0
  • Emplacement riser 1 : Nbre total de voies 32
  • Emplacement riser 2 : Nbre total de voies 32
  • Emplacement riser 3 : Nbre total de voies 16

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Code de commande M50FCP2UR312

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ᵉ génération

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Tous | Aucun

Carte mère Intel® M50FCP pour serveurs

Nom du produit état Format Format du châssis Conditionnement PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62219

Sauvegarde RAID Intel® (batteries/mémoire flash)

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Tous | Aucun

Contrôleurs RAID Intel®

Nom du produit état Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62512
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62513
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62516
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62517

Options de façade

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63396

Options de dissipateur thermique

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 63706
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 63714

Options de module d'administration

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Tous | Aucun

Options d'alimentation

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 63898
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 63901
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 63904

Options de rail

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 63951
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 63961
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 63972
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 63976

Options de carte adaptatrice

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Tous | Aucun

Options de carte mère de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64173

Options de câble de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64286
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) FCPCBLINTSTKIT Q1'23 Launched 64303

Options de baies et supports de disques durs de remplacement

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Tous | Aucun

Options de ventilateur de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 64526
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 64527
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 64533

Options de dissipateur thermique de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 64630
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 64632

Options d'alimentation de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64728

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51588

Carte réseau Ethernet Intel® X710

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Tous | Aucun

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® C741 Chipset

Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® C741

Utilitaire SysInfo (Server Information Retrieval Utility) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® C741

Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.