Carte mère Intel® pour serveurs M50FCP2SBSTD

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Non
  • Description Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
    16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Production arrêtée ou abandonnée

Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99AN21
  • Code de commande M50FCP2SBSTD
  • MDDS - Content ID 774576

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informations PCN

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ᵉ génération

Nom du produit état Date de lancement Nb. de cœurs Fréquence Turbo maxi Fréquence de base Cache PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Launched Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Launched Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 6
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 15
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 17
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Launched Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 18
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Launched Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 27
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Launched Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Launched Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 29
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Launched Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 30
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Launched Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 36
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 51
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 64
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 67
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 70
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 73
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 76
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 79
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 84
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 96
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 99
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 102
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 106
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 109
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 116
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 119
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 123
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 126
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 129
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 132
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 136
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 141

Famille de serveurs Intel® M50FCP

Nom du produit Date de lancement état Format Format du châssis Conditionnement Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server System M50FCP2UR312 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61857
Intel® Server System M50FCP2UR208 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61858
Intel® Server System M50FCP1UR212 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61859
Intel® Server System M50FCP1UR204 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61860

Sauvegarde RAID Intel® (batteries/mémoire flash)

Comparer
Tous | Aucun

Contrôleurs RAID Intel®

Nom du produit état Format Niveau RAID géré Nb. de ports internes Nb. de ports externes Mémoire embarquée Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63085
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63086
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63089
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63090

Options de dissipateur thermique

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64326
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64327
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64334

Options de ventilateur de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 65145
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65154

Options de dissipateur thermique de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65251
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65253

Options d'alimentation de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65349

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Comparer
Tous | Aucun

Carte réseau Ethernet Intel® X710

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52233
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52242
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52245

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 741

Pilote vidéo embarqué pour Linux* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 741

Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 741

BioS et SFUP (System Firmware Update Package) de la famille Intel® Server Board M50FCP pour Windows* et Linux*

Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board M50FCP pour UEFI

Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®

Utilitaire SysInfo (Server Information Retrieval Utility) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel®

Utilitaire de mise à jour du microprogramme des serveurs (SysFwUpdt) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel®

Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Révision USB

USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.