Système serveur Intel® R2208WFTZSR
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Famille de système serveur Intel® R2000WFR
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Nom du code
Produits anciennement Wolf Pass
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Date de lancement
Q2'19
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état
Launched
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Interruption inattendue
2023
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Annonce de fin de production
Friday, May 5, 2023
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Dernière commande
Friday, June 30, 2023
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor System Extended Warranty
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Systèmes d'exploitation pris en charge
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Format du châssis
2U, Spread Core Rack
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Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Format
Custom 16.7" x 17"
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Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
Socket P
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PDT
205 W
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Dissipateur thermique
(2) FXXCA78X108HS
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Dissipateur thermique inclus
Oui
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Carte mère
Intel® Server Board S2600WFTR
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C624
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Marché cible
Mainstream
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Carte montable sur rack
Oui
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Bloc d’alimentation
1300 W
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Type du bloc d'alimentation
AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
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Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
Included
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éléments inclus
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket
Infos supplémentaires
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Description
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.
Mémoire et stockage
-
Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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Nb. max. de barrettes DIMM
24
-
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
6 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
8
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Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
-
Nb. de disques arrière pris en charge
2
-
Nb. de disques internes pris en charge
2
-
Format du disque interne
M.2 SSD
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Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui
Processeur graphique
Options d'extension
-
PCIe x4 gén. 3
1
-
PCIe x8 gén. 3
3
-
PCIe x16 gén. 3
2
-
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
4
-
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
-
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
-
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
12
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
5
-
Nb. total de ports SATA
10
-
Nb. de liaisons UPI
2
-
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Nb. de ports série
2
-
Contrôleur LAN intégré
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
-
Nb. de ports LAN
3
-
Disques optiques pris en charge
Oui
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
-
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Non
-
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
-
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Oui
-
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
-
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
-
Version du TPM
2.0
Intel® Transparent Supply Chain
-
Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui
Commande et conformité
Produits compatibles
2e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable
Processeurs Intel® Xeon® Scalable
Carte mère Intel® S2600WFR pour serveurs
Solution RAID Intel® intégrée (Modules/cartes systèmes)
Contrôleurs RAID Intel®
Cartes d'extension de stockage Intel®
Intel® RAID Software
Cartes de complément
Options de câbles
Options de tableau de commande pour châssis
Options de baies de stockage
Options de ventilateur
Options d'E/S
Options de module d'administration
Options d'alimentation
Options de rail
Options de carte adaptatrice
Options de câble de remplacement
Options de panneau de configuration pour châssis de remplacement
Options de baies et supports de disques durs de remplacement
Options de ventilateur de remplacement
Options de dissipateur thermique de remplacement
Options d'alimentation de remplacement
Options de carte adaptatrice de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710
Carte réseau Ethernet Intel® XL710
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X540
Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs
Cartes d'accélération programmables Intel® (PAC)
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Mémoire persistante Intel® Optane™ série 100
Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)
Gestionnaire Intel® de centre de données
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Y
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Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
BIOS de la famille Intel® Server Board S2600WF et mise à jour du microprogramme pour l’utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board S2600WF pour UEFI
Utilitaire de configuration des serveurs (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel®
Utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Utilitaire de mise à jour de la mémoire non volatile (NVM) pour carte réseau convergent Ethernet Intel® série X722 pour Intel® Server Board famille S2600WF (WFT/WFQ/WF0)
Script montage propre Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) équipé du chipset Intel® 62X pour® serveurs
Pilote Linux* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Outil de basculement du package de microprogrammes et du mode LED pour les commutateurs Intel® PCIe*
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
Intel® Server Board S2600WF Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Driver for Intel® PCIe* Switches
Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) pour cartes mères et systèmes serveurs Intel® basé sur un chipset Intel® 62X
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
PCIe x4 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Nb. de ports LAN
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.