Intel® Servergehäuse H2224XXLR3

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Servergehäuse der Produktfamilie H2000P
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • EOL-Ankündigung Friday, May 5, 2023
  • Letzte Bestellung Friday, June 30, 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U, 4 node Rack Chassis
  • Gehäuseabmessungen 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Zielmarkt High Performance Computing
  • Netzteil 2130 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Verlustleistung (TDP) 140 W
  • Enthaltene Komponenten (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies

Arbeits- und Datenspeicher

  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 24
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5"

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Bestellbezeichnung H2224XXLR3
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 708833

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.