Intel® Servergehäuse H2224XXLR3

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2022
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U, 4 node Rack Chassis
  • Gehäuseabmessungen 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Zielmarkt High Performance Computing
  • Netzteil 2130 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Verlustleistung (TDP) 140 W
  • Enthaltene Komponenten (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Arbeits- und Datenspeicher

  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 24
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5"

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Produktcode H2224XXLR3

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Rechenmodule HNS2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W

Frontblenden

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Blende A2UBEZEL Launched

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1-HE/2-HE-Premium-Schienen AXXFULLRAIL (mit CMA-Unterstützung) Launched
Enhanced Value-SCHIENEN AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.