Intel® Rechenmodul HNS2600BPB

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Rechenmodule HNS2600BP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Status Launched
  • Einführungsdatum Q3'17
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'19
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Anzahl der QPI-Links 2
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 19.1"
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket P
  • Integrierte Systeme erhältlich Ja
  • Integrierter BMC mit IPMI Ja
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 165 W
  • Enthaltene Komponenten (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket(1) Slot 1 riser card(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Halogenarme Modelle erhältlich No

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Nein
  • TPM-Version 2.0

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Compute Module HNS2600BPBRX, Single

  • MM# 976668
  • Produktcode HNS2600BPB

Intel® Compute Module HNS2600BPBR, Single

  • MM# 986116
  • Produktcode HNS2600BPBR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8176 Prozessor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8170 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8164 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160 Prozessor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6152 Prozessor Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6148 Prozessor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6146 Processor Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6142 Prozessor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6140 Prozessor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6138 Prozessor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6134 Prozessor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130 Prozessor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6128 Prozessor Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5122 Prozessor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5120 Prozessor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4116 Prozessor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4114 Prozessor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4112 Prozessor Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4110 Prozessor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4108 Prozessor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3
Intel® Xeon® Bronze 3106 Prozessor Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3
Intel® Xeon® Bronze 3104 Prozessor Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3

Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2312XXLR3 Launched 2U, 4 node Rack Chassis
Intel® Servergehäuse H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Intel® RAID-Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Intel® RAID-Controller RS3GC008 Launched Low Profile MD2 Card JBOD 0 8
Intel® RAID-Controller RS3SC008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Intel® RAID-Controller RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® RAID-Controller RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0
Intel® RAID-Controller RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Intel® Storage-Adapter RSP3GD016J, Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16
Intel® Storage-Adapter RSP3QD160J, Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0
Intel® RAID-Adapter RSP3WD080E, Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5 8 0

Intel® RAID Premium Features

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Hybrid RAID 5 Launched Activation Key

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10

Kabel

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
VGA cable accessory AXXBPVIDCBL Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Launched
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA1-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-T4 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Gigabit-Ethernet-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenprodukte

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Port-Konfiguration Anzahl der externen Ports Datenübertragungsrate pro Port SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Anschluss, PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps
Intel® Omni-Path Host Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps

Intel® SSD D3-S4610 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (3,8 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 3.8 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (1,9 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 1.9 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, TLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (760 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 760 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (480 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 480 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (240 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 240 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (150 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 150 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD der Produktreihe DC S3110

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der Produktreihe DC S3110 (512 GB, 2,5-Zoll-Format, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 512 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der Produktreihe DC S3110 (256 GB, 2,5-Zoll-Format, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 256 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD der Produktreihe DC S3110 (128 GB, 2,5-Zoll-Format, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 128 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® P4600 DC SSD

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4600 (4,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4600 (2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 2 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501,

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501 (4,0 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC), 4 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501 (2,0 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC), 2 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501 (1,0 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC), 1 TB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501 (500 GB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC), 500 GB Launched 2.5" 7mm PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4500 Series (8.0TB, 1/2 Height PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 8 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4

Intel® SSDs der Produktreihe DC P3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe (2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC) 2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe (1,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC) 1.2 TB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® DC-P3100-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.