Befestigungskit für Hot-Swap-Laufwerk APP3HSDBKIT

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Cooling and mounting kit required for 6-drive hot-swap backplanes installed. This kit should be used with AXX6DRV3GEXP.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Hot-Swap Drive Mounting Kit APP3HSDBKIT, Single

  • MM# 882456
  • Bestellbezeichnung APP3HSDBKIT
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 707394

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Kompatible Produkte

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Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

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Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.