Intel® Xeon® Prozessor E5540

8 MB Cache, 2,53 GHz, Intel® QPI mit 5,86 GT/s

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Package-Spezifikationen

  • Geeignete Sockel FCLGA1366
  • Max. CPU-Bestückung 2
  • TCASE 76°C
  • Gehäusegröße 42.5mm x 45mm
  • Prozessor-Die-Größe 263 mm2
  • Anzahl der Prozessor-Die-Transistoren 731 million

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Xeon® Processor E5540 (8M Cache, 2.53 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8, Tray

  • MM# 900838
  • Spec-Code SLBF6
  • Bestellbezeichnung AT80602000789AA
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping D0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706529

Boxed Intel® Xeon® Processor E5540 (8M Cache, 2.53 GHz, 5.86 GT/s Intel® QPI) FC-LGA8

  • MM# 901028
  • Spec-Code SLBF6
  • Bestellbezeichnung BX80602E5540
  • Transportverpackungen BOX
  • Stepping D0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706972

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN Informationen

SLBF6

Kompatible Produkte

Intel® S5000HV Server-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5500HV Q3'09 Discontinued Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366 65883

Intel® S5500HC Server-Mainboards

Vergleich
Alle | Keine

Intel® S5000UR Server-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5520UR Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66093
Intel® Server Board S5520URT Q1'09 Discontinued SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 66096

Intel® S5000WB Server-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5500WB Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66139
Intel® Server Board S5500WB12V Q2'09 Discontinued SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 66144

Intel® Server-Mainboards S5500BC

Vergleich
Alle | Keine

Intel® S5500HCT Server-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5520HCT Q1'10 Discontinued SSI EEB (12" X 13") Pedestal LGA1366 66157

Intel® S5500HCV Server-Mainboards

Vergleich
Alle | Keine

Intel® S5520SC Workstation-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Workstation Board S5520SC Q1'09 Discontinued SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 66162

Intel® Rechenmodul der Reihe MFS5000VI

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module MFS5520VIR Q2'09 Discontinued 1U Rack or Pedestal LGA1366 66213

Intel® Serversystem SR1600UR Produktreihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SR1625UR-Serversysteme

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SR2600UR-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR2600URBRP Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66600
Intel® Server System SR2600URBRPR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66602
Intel® Server System SR2600URLX Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66604
Intel® Server System SR2600URLXR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66606
Intel® Server System SR2600URSATA Q4'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66610
Intel® Server System SR2600URSATAR Q4'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66612
Intel® Server System SR2612UR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66614
Intel® Server System SR2612URR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66616

Intel® Serversystem SR2625UR

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR2625URBRP Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66618
Intel® Server System SR2625URBRPR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66620
Intel® Server System SR2625URLX Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66622
Intel® Server System SR2625URLXR Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66624
Intel® Server System SR2625URLXT Q1'09 Discontinued 2U Rack LGA1366 66626

Intel® SC5000BC-Serversysteme

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SC5000HC-Serversysteme

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SR1000BC-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR1630BC Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66786
Intel® Server System SR1630BCR Q1'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66788

Intel® Serversystem der Produktfamilie SR1000HV

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SR1000MV-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR1680MV Q3'09 Discontinued 1U Rack 66821

Intel® SR1000WB-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR1690WB Q3'09 Discontinued 1U Rack LGA1366 66852

Intel® SC5000SC-Workstationsysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Workstation System SC5650SCWS Q4'09 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option LGA1366 66952

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Prozessornummer

Neben Prozessormarke, Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene ist die Intel Prozessornummer nur einer von mehreren Faktoren, die Sie bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Anforderungen an einen Computer berücksichtigen sollten. Lesen Sie mehr über die Interpretation von Intel® Prozessornummern oder Intel® Prozessornummern für das Rechenzentrum.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Gesamte Threads

Sofern zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technik nur auf Performance-cores verfügbar.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die max. Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor unter Verwendung der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, der Intel® Turbo-Boost-Max-Technik 3.0 und des Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Weitere Informationen zum Betriebsbereich für dynamische Leistung und Frequenz finden Sie unter Häufig gestellte Fragen (FAQs) zum Leistungsproxy für Intel® Prozessoren.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bus-Taktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Wartungsstatus

Intel Service bietet Funktions- und Sicherheitsupdates für Intel Prozessoren oder Plattformen, in der Regel unter Verwendung des Intel Platform Update (IPU).

Weitere Informationen zur Wartung siehe „Änderungen beim Kundensupport und bei Wartungsupdates für bestimmte Intel® Prozessoren“.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Ruhezustände

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Demand-based-Switching

Intel® Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep®-Technik im Servermarkt eingeführt.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.

Box-Prozessor

Autorisierte Intel Distributoren verkaufen Intel Prozessoren in deutlich gekennzeichneten Verpackungen von Intel. Wir bezeichnen diese Prozessoren als Box-Prozessoren. Diese Prozessoren haben üblicherweise eine dreijährige Garantie.