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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Server-Mainboard S5520UR

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

Zusätzliche Informationen

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Board S5520UR, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 905485
  • Bestellbezeichnung BB5520URR
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706929

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Ältere Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor X5680 Discontinued Q1'10 6 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 3925
Intel® Xeon® Processor X5677 Discontinued Q1'10 4 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 3932
Intel® Xeon® Processor X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3935
Intel® Xeon® Processor X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3940
Intel® Xeon® Processor X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3946
Intel® Xeon® Processor X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3949
Intel® Xeon® Processor X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3955
Intel® Xeon® Processor E5649 Discontinued Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3960
Intel® Xeon® Processor E5645 Discontinued Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3965
Intel® Xeon® Processor L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3971
Intel® Xeon® Processor E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3976
Intel® Xeon® Processor L5638 Discontinued Q1'10 6 2.40 GHz 2.00 GHz 12 MB 60 W 3983
Intel® Xeon® Processor L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3986
Intel® Xeon® Processor E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3991
Intel® Xeon® Processor E5620 Discontinued Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3995
Intel® Xeon® Processor L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 4002
Intel® Xeon® Processor E5607 Discontinued Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4006
Intel® Xeon® Processor E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4009
Intel® Xeon® Processor E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4012
Intel® Xeon® Processor E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4018
Intel® Xeon® Processor X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4040
Intel® Xeon® Processor X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4055
Intel® Xeon® Processor X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4068
Intel® Xeon® Processor E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4087
Intel® Xeon® Processor E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4106
Intel® Xeon® Processor L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4124
Intel® Xeon® Processor E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4130
Intel® Xeon® Processor L5518 Discontinued Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4146
Intel® Xeon® Processor L5508 Discontinued Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 38 W 4154
Intel® Xeon® Processor E5507 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4156
Intel® Xeon® Processor L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 4160
Intel® Xeon® Processor E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4164
Intel® Xeon® Processor E5503 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4169
Intel® Xeon® Processor E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4173

Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)

Vergleich
Alle | Keine

RAID-Zubehör

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSAS2 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 62880

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Controller RS25DB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63049
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63052
Intel® RAID Controller RS25GB008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None 63059
Intel® RAID Controller RS2SG244 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB 63072
Intel® RAID Controller RS2VB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 512MB 63073
Intel® RAID Controller RS2VB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 63074
Intel® RAID Controller RS2WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None 63076
Intel® RAID Controller RS2WG160 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 512MB 63077
Intel® RAID Controller RT3WB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 63079

I/O-Optionen

Vergleich
Alle | Keine

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Vergleich
Alle | Keine

Intel® PRO/1000 PT Server-Adapterreihe

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS-Update-Paket-Update für EFI Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme auf Basis des Intel® 55XX Chipsatzes

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Sicherheits-BIOS-Update für S5500/S5520 Produkte

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Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage-Technologie Unternehmen (Intel® RSTe)

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Interaktives RAID-Tutorial für Die Intel® Embedded-Software-RAID-Technik 2 (ESRT2)

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Platform Confidence Test Utility for the Intel® Server Board S5500 and S5520-Based for EFI

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SAS-Hardware-RAID-Treiber für VMWare* ESX 4

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S5520UR BIOS-Wiederherstellung für EFI*

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Integriertes Matrox-G200e Videotreiber für Windows*

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x8 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x4 Gen 1

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.