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  • Markenbezeichnung: Core Ultra

  • Produktnummer: 6526Y

  • Bestellcode: PK8072205559500

  • SPEC-Code: SRN6N

  • Codename: Emerald Rapids

Beschleunigungsmodul Intel® Serversystem D50DNP2MFALAC

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

  • Produktsammlung Intel® Server der Produktreihe D50DNP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Denali Pass
  • Einführungsdatum Q1'23
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • EOL-Ankündigung Friday, May 5, 2023
  • Letzte Bestellung Friday, June 30, 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Geeignete Betriebssysteme VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Gehäusetyp 2U Rack front IO
  • Gehäuseabmessungen 591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
  • Mainboard-Format 8.33” x 21.5”
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket- E LGA4677
  • Verlustleistung (TDP) 350 W
  • Kühler (1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C741 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing, Scalable Performance
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Enthaltene Komponenten (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
    (1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
    (2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
    (2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
    (2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
    (2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
    (1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
    (1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
    (1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
    (1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
    (2) – Power cable – iPN M44103-xxx
    (1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
  • Riser-Karte inbegriffen 2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Arbeits- und Datenspeicher

CPU Spezifikationen

Erweiterungsoptionen

  • PCI-Express-Version 5.0
  • Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes 24
  • Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes 24
  • Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes 32
  • Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes 32

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module, Single

  • MM# 99ARWX
  • Bestellbezeichnung D50DNP2MFALAC
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 777324

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 5
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 10
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 25
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 26
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 64
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123

Intel® Xeon® CPU Max-Reihe

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® CPU Max 9480 Processor Q1'23 56 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1222
Intel® Xeon® CPU Max 9470 Processor Q1'23 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 1224
Intel® Xeon® CPU Max 9468 Processor Q1'23 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 1225
Intel® Xeon® CPU Max 9462 Processor Q1'23 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W 1226
Intel® Xeon® CPU Max 9460 Processor Q1'23 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 350 W 1227

Intel® Servergehäuse der Produktfamilie FC2000

Vergleich
Alle | Keine

Erweiterungskarten

Vergleich
Alle | Keine

Management-Module

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489

Einbauschienen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Network Card Bracket kit (Acceleration Module) DNPACCLBZ810A Q1'23 Launched 64603

Ersatz-Mainboards

Vergleich
Alle | Keine

Ersatzkabel

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

Ersatzkühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF Q2'21 Launched 65243
2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB Q2'21 Launched 65246
Blank DIMM filler DNPDMMBLNK Q1'23 Launched 65249
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRHBMCC Q1'23 Launched 65257
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258
M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS Q1'23 Launched 65269

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2U PCIe Accelerator Riser DNPACCLRISER1 Q1'23 Launched 65410
2U PCIe Accelerator Riser DNPACCLRISER2 Q1'23 Launched 65411
2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER Q1'23 Launched 65412

100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA1 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52191
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
 Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC

Produktbezeichnung Kapazität Formfaktor Schnittstelle Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466

Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Standard Software Key VROCSTANKEY 56220

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI für die Intel® Server D50DNP Familie

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BIOS- und Systemfirmware-Update-Paket (SFUP) für Windows* und Linux* für die Intel® Serverreihe D50DNP

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Onboard-Videotreiber für Windows* für Intel Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 741 Chipsatzes

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Intel Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel®® 741 Chipsatzes

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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 741 Chipsatz basieren

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Server Configuration Utility (syscfg) für Intel Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

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Server-Firmware-Update-Utility (SysFwUpdt) für Intel Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

Details anzeigen

Server Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik ‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.