M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung M.2 heat sink kit for air-cooled modules. One kit is required for each M.2 SSD

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS, Single

  • MM# 99ARXM
  • Bestellbezeichnung DNPM2HS
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 775860

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Server der Produktreihe D50DNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62308
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62311
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62313

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.