Intel® Servergehäuse FC2HAC27W0 Konfiguration in halber Breite luftgekühlt, keine PSUs

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Servergehäuse der Produktfamilie FC2000
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Optimus Beach
  • Einführungsdatum Q1'23
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • EOL-Ankündigung Friday, May 5, 2023
  • Letzte Bestellung Friday, June 30, 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U Front IO, 4 node Rack
  • Gehäuseabmessungen 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Zielmarkt High Performance Computing, Scalable Performance
  • Netzteil 2700 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 0
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Verlustleistung (TDP) 350 W
  • Enthaltene Komponenten (1) – 2U chassis FC2000
    (4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
    (2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server Chassis FC2000 v2 for half-width air-cooled modules. No PSUs included

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server Chassis FC2HAC27W0 Half-Width Configuration Air-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARXW
  • Bestellbezeichnung FC2HAC27W0
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 798188

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Server der Produktreihe D50DNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Spannungsversorgung

Vergleich
Alle | Keine

Einbauschienen

Vergleich
Alle | Keine

Ersatzteile für die Wartung des Gehäuses

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U Compute Module Blank Node Half-Width Filler AXXFC1UHWBLANK Q1'23 Launched 64976

Ersatzlüfter

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.