Intel® Serversystem D50DNP1MHCPAC Compute Module

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Server der Produktreihe D50DNP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Denali Pass
  • Einführungsdatum Q1'23
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • EOL-Ankündigung Friday, May 5, 2023
  • Letzte Bestellung Friday, June 30, 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Geeignete Betriebssysteme VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • Gehäusetyp 2U Front IO, 4 node Rack
  • Gehäuseabmessungen 591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
  • Mainboard-Format 8.33” x 21.5”
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket- E LGA4677
  • Verlustleistung (TDP) 250 W
  • Kühler (1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board D50DNP1SB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C741 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing, Scalable Performance
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Enthaltene Komponenten (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
    (1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
    (1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB

  • Riser-Karte inbegriffen 1U PCIe Riser DNP1URISER

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI applications.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Arbeits- und Datenspeicher

CPU Spezifikationen

Erweiterungsoptionen

  • PCI-Express-Version 5.0
  • Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes 24
  • Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes 24

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module, Single

  • MM# 99ARWP
  • Bestellbezeichnung D50DNP1MHCPAC
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 777318

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

BIOS and Firmware Update Package for UEFI for Intel® Server D50DNP Family

Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

Videotreiber für Linux* für Intel Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 741 Chipsatz

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 741 Chipsatz basieren

BIOS and System Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux* for Intel® Server D50DNP Family

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 741 Chipsatz

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems

Server-Firmware-Update-Utility (SysFwUpdt) für Intel Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

Server Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) schützt Daten vor dem Risiko physischer Angriffe auf den Speicher, wie Kaltstartattacken.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.