Intel® Serversystem M20MYP1UR

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Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktfamilie M20MYP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Mystic Pass
  • Einführungsdatum Q2'20
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Mainboard-Format SSI EEB (12 x 13 in)
  • Kompatible Produktreihen 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 150 W
  • Kühler (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board MYP1USVB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 750 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Einsatzbedingungen Server/Enterprise

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Arbeits- und Datenspeicher

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Bestellbezeichnung M20MYP1UR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6212U Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 548
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6210U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 551
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6209U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 554
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6208U Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 556
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 5222 Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 558
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5220R Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 564
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5220 Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 566
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5218R Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 578
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5218 Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 584
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5217 Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 589
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5215 Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 598
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4216 Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 606
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4215R Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 609
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4215 Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 610
Intel® Xeon® Silver-Prozessor 4214R Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 613
Intel® Xeon® Silver-Prozessor 4214 Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 617
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4210T Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB 95 W 620
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4210R Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 621
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4210 Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 624
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4208 Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 632
Intel® Xeon® Bronze Prozessor 3204 Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 639

Intel® Server-Mainboard der Produktreihe M20MYP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard MYP1USVB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 52736

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 53320
Intel® RAID-Controller RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 53324
Intel® RAID-Controller RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 53329
Intel® RAID-Controller RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 53334
Intel® RAID-Controller RS3UC080J Launched MD2 low profile None 8 0 53336

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 53467

Frontblenden

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Frontblende MYP1UBEZEL Launched 53525

Kabel

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Kabelkit AXXCBL800HDHD Launched 53591
Mini-SAS-Kabelsatz AXXCBL380HDHD Launched 53635
Mini-SAS-Kabelsatz AXXCBL650HDHD Launched 53638
Min-SAS HD, I2C, Backplane-Netzkabel MYP1UCBL Launched 53642

Kühler

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Launched 53842
Passiver Kühler AUPCWPBTP (92 mm x 100 mm) Discontinued 53861
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Launched 53876

Management-Module

Riser-Karten

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched 54133

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched 54192

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched 54442

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Fan Kit MYP1UFAN Launched 54495

Spare Power Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Launched 54667

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Launched 54722

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 54762

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA1-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42338
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42344

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X722-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X722-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 7m Dual 10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42373

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42414

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42472
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42475

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Produktbezeichnung Status Lithographie Maximaler I/O-Durchsatz Beispiele für Port-Konfigurationen Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-F2 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42638
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42641
Intel® Ethernet-Server-Adapter I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 42647

Intel® Optane™ DC SSD Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X (375 GB, halbhoch, PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44707

Intel® SSD D3 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45113
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45137
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45164
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45199
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45233
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45324
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45351
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45391
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45444
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45502

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched 61221

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unterIntel UC (CNDA-Website)*.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.