Intel® Serversystem M20MYP1UR

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Serversystem der Produktfamilie M20MYP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Mystic Pass
  • Einführungsdatum Q2'20
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 2023
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Mainboard-Format SSI EEB (12 x 13 in)
  • Kompatible Produktreihen 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Sockel Socket P
  • Verlustleistung (TDP) 150 W
  • Kühler (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board MYP1USVB
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C624 Chipsatz
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 750 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Einsatzbedingungen Server/Enterprise

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Arbeits- und Datenspeicher

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Bestellbezeichnung M20MYP1UR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server-Mainboard der Produktreihe M20MYP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board MYP1USVB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 51097

Intel® RAID-Controller

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Software

Vergleich
Alle | Keine

Frontblenden

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Launched 52234

Kabel

Vergleich
Alle | Keine

Kühler

Vergleich
Alle | Keine

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT (Hard Mount) Launched 52774
1U Premium Rail A1UFULLRAIL (with CMA support) Launched 52781
1U Premium Rail A1USHRTRAIL Launched 52782
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched 52838

Riser-Karten

Vergleich
Alle | Keine

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched 52902

Spare Drive Bays & Carrier Options

Vergleich
Alle | Keine

Spare Fan Options

Vergleich
Alle | Keine

Spare Power Options

Vergleich
Alle | Keine

Spare Riser Card Options

Vergleich
Alle | Keine

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X722-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X722-DA2 Discontinued SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 7m Dual 10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40930

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 41029
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 41032

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Optane™ DC SSD Series

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSD D3 Series

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Data Center Manager

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unterIntel UC (CNDA-Website)*.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.