Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Thermal interface material spare kit for Liquid-Cooling Loop.
    To be installed in memory heat spreaders in the liquid cooling loop.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM, Single

  • MM# 999L5N
  • Bestellbezeichnung FXXWKLCDMTM

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 6909195095

Kompatible Produkte

Intel® Serversystem der Produktfamilie S9200WK

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9256WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9248WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK1HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO
Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC Q3'19 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.