Produkte nach Hause Produktspezifikationen Server
Vergleich

  • Suchbeispiele

  • Sie haben in unserem Katalog mit Prozessoren, Chipsätzen, Kits, SSDs, Serverprodukten und mehr verschiedene Suchmöglichkeiten.

  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-7500U

  • Bestellcode: SC3120AKIT

  • SPEC-Code: SR2PA

  • Codename: Kaby Lake

Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC

Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC

0 Händler X
Fachhändler suchen

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Innovative technische Funktionen

Intel® Transparent Supply Chain

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System S9232WK2HLC Compute Module, Single

  • MM# 999DA1
  • Bestellbezeichnung S9232WK2HLC

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U*
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Produktbilder

Produktbilder

Kompatible Produkte

Intel® Core™ i7 Prozessoren der sechsten Generation

Vergleich
Alle | Keine

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik ‡ Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 9222 Launched Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB

Intel® Servergehäuse der Produktfamilie FC2000

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
EMP Module AXXFCEMP Launched

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Launched

Spare Cable Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Passive Heat Sink FXXWKHS Launched
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM Launched
Liquid-Cooling Loop Kit FXXWKLCLP Launched
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Launched
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Spare PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Adapter Card Connector) FXXWK2URISER Launched

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA1-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (960 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (480 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (240 GB, M.2/80 mm, 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (7,6 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (6,4 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (3,2 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4610 (1,6 TB, 2,5", PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4511

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4511 (2,0 TB, M.2/110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4511 (1,0 TB, M.2/110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Intel® SSD der Produktreihe DC P4510

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (8,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (4,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510 (1,0 TB, 2,5-Zoll-Format, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4101

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der Produktreihe DC P4101 (2,048 TB, M.2/80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4101 (1,024 TB, M.2/80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4101 (512 GB, M.2/80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 512 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4101 (256 GB, M.2/80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 256 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Intel® SSD der Produktreihe DC P4101 (128 GB, M.2/80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Intel® DC-P3100-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Seite / Alle anzeigen

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Weitere Support-Optionen für Rechenmodul für Intel® Serversystem S9232WK2HLC

ProduktsupportProduktsupport
Downloads und SoftwareDownloads und Software
Support-CommunitySupport-Community
Garantieleistungen und ErsatzGarantieleistungen und Ersatz

Benötigen Sie weitere Hilfe?

Support kontaktieren

Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.