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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® 服务器系统 R2208WTTYC1R

规格

导出规格

基本要素

  • 产品集 英特尔® 服务器系统 R2000WT 家族
  • 代号名称 先前产品为 Wildcat Pass
  • 发行日期 Q1'16
  • 状态 Discontinued
  • 预期停产 Q3'20
  • EOL 通知 Friday, July 19, 2019
  • 最后订单 Sunday, July 5, 2020
  • 最后收据属性 Monday, October 5, 2020
  • 有限 3 年保修 是
  • 可购买延长保修期（选择国家或地区） 是
  • 额外的延长保修详细信息 Dual Processor System Extended Warranty
  • 机箱板型 2U, Spread Core Rack
  • 机箱尺寸 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • 主板板型 Custom 16.7" x 17"
  • 包括机架导轨 否
  • 兼容产品系列 Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • 插座 Socket R3
  • TDP 145 W
  • 散热器 2
  • 包括散热器 是
  • 系统主板 Intel® Server Board S2600WTTR
  • 主板芯片组 英特尔® C612 芯片组
  • 目标市场 Cloud/Datacenter
  • 机架友好主板 是
  • 电源 1100 W
  • 电源类型 AC
  • 包含的电源数 2
  • 冗余风扇 是
  • 支持的冗余电源 是
  • 背板 Included
  • 包括的项目 (1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards (AWTCOPRODUCT); (2) 12V-Auxiliary Power Cables; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX8X25S3HSBP); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane power cable; (1) Backplane 250mm I2C cable; (2) Multiport 730mm SAS/SATA data cables; (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each (A2UL16RISER2); (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (2) power cables (A2UL16RISER2); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (2) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

补充信息

  • 说明 Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTTR, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power

内存和存储

处理器显卡

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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姓名

储存与还原基于 Intel 61X 芯片组的 Intel® 服务器主板与 Intel® 服务器系统的系统配置公用程序 （syscfg）

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适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器配置实用程序 （syscfg）

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英特尔® Server Debug and Provisioning Tool（英特尔® SDP Tool）Linux* 版

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适用于基于英特尔® 61X 芯片组的英特尔®服务器主板和系统板载网络驱动程序

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英特尔® Server Board S2600WT BIOS 和固件更新，用于英特尔® One Boot Flash Update （英特尔® OFU）、WinPE*

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适用于 EFI 的英特尔® Server Board S2600WT BIOS 和固件更新

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适用于基于英特尔® 61X 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Windows* 版英特尔®服务器芯片组驱动程序

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适用于基于英特尔 61X 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载®视频驱动程序

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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System Event Log (SEL) Viewer Utility

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适用于基于®英特尔 61X 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的英特尔® Virtual RAID on CPU（英特尔® VROC SATA）/英特尔® 快速存储技术企业版 （英特尔® RSTe） Windows* 驱动程序

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Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 61X Chipset

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Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 61X Chipset

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Intel® Server Board S2600WT Power Budget Tool

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S2600WT BIOS and Firmware update for IDA, OFU, EFI, WinPE

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英特尔® 快速存储技术企业 RAID 交互式教程 （英特尔® RSTe）

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Onboard Video Driver for Windows* Server 2012 R2 for Intel® Server Board S2600WT and Intel® Server System R1000WT/R2000WT

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英特尔®嵌入式软件 RAID 技术 2 （ESRT2） 的 RAID 交互式教程

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

PCIe x8 第 3 代产品

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x16 第 3 代产品

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x4 第 2.x 代

PCIe（外围组件互联高速）是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器

IO 扩展是指英特尔® 服务器主板上通过使用 PCI Express* 接口来支持多种英特尔® I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块通常有可在 I/O 后防护板上使用的外部端口。

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID（独立磁盘冗余阵列）是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术，它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

局域网端口数量

LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。

集成 SAS 端口

集成 SAS 是指集成于主板的串行连接 SCSI（小型计算机系统接口）支持。SAS 是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项

嵌入式 USB（通用串行总线）支持可直接插入主板的小型 USB 闪存设备，可用于大容量存储或启动设备。

集成的 InfiniBand*

Infiniband 是一种用于高性能计算和企业数据中心的交换式光纤通信。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

查找产品 英特尔® 远程管理模块支持

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器（集成 BMC）配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面，该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单，故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。

英特尔® 服务器定制技术

英特尔® Server Customization 技术使经销商和系统制造商可为最终客户提供定制的品牌体验、SKU 配置灵活性、灵活的引导选项和最多的 I/O 选项。

英特尔® 构建保障技术

英特尔® 构建安全技术提供高级诊断功能，确保向客户提供经过最全面测试、最深入调试且最稳定的系统。

英特尔® Efficient Power Technology

英特尔® Efficient Power Technology 是在英特尔电源和电压调节器内进行的一系列改进，用于提高电源传输效率和可靠性。此项技术包括在所有通用冗余电源 (CRPS)。通用冗余电源包括以下技术：80 PLUS 白金（50% 负载时 92% 效率）效率、冷冗余、闭环系统保护、智能穿越、动态冗余检测、黑盒记录器、兼容性总线和自动固件更新，为系统提供更高效的电源传输。

英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® Quiet Thermal 技术是一系列热和声学管理创新，可减少不必要的声学噪音，提供冷却灵活性，同时最大限度地提高效率。此项技术包含高级热量传感器阵列、高级冷却算法和内置故障安全关闭保护等功能。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® 矩阵存储技术

英特尔® 矩阵存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘，用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘，在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护，从而避免数据丢失。英特尔® 快速存储技术的前身

英特尔® 快速存储技术

英特尔® 快速存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘，用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘，在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护，从而避免数据丢失。英特尔® 矩阵存储技术的继承者。

英特尔® 快速存储技术（企业版）

英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性，以启用最佳的企业存储解决方案。

英特尔® 静音系统技术

英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。

英特尔® 快速内存访问

英特尔® 快速内存访问是图形和内存控制器中枢（GMCH）骨干架构的更新；它通过优化对可用内存带宽的使用和降低内存访问延迟而提高系统性能。

英特尔® Flex Memory Access

英特尔® 灵活内存访问使不同大小的内存均可填充，且保持在双通道模式中，从而使用户的升级变得更加轻松。

英特尔® I/O 加速技术

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC（片上 RAID）或 SAS（串行连接 SCSI）模块，它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

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“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。