英特尔® 至强融核™ 协处理器 3120A

6GB,1.100 GHz,57 内核

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扩展选项

封装规格

  • 支架高度 Brackets installed or supplied (not on bulk); PCI 312 mm, ISA 338.79 mm
  • 低卤素选项可用 No

先进技术

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Actively Cooled, PCIe Bracket Included

  • 规格代码 S
  • 订购代号 SC3120AEB

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Actively Cooled, PCIe Bracket Included

  • 规格代码 S
  • 订购代号 SC3120A

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Actively Cooled, ISA Bracket Installed

  • 规格代码 S
  • 订购代号 SC3120AIB

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A Developer Starter Kit for Workstation, Single

  • 规格代码 S
  • 订购代号 SC3120AKIT

交易合规信息

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

PCN/MDDS 信息

S

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下载和软件

发行日期

首次推出产品的日期。

光刻

光刻是指用于生产集成电路的半导体技术,采用纳米 (nm) 为计算单位,可表示半导体上设计的功能的大小。

内核数

内核数是一个硬件术语,它表示单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。

处理器基本频率

处理器基本频率表示处理器晶体管打开和关闭的速率。处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。频率以千兆赫兹 (GHz) 或每秒十亿次循环计。

缓存

CPU 高速缓存是处理器上的一个快速记忆区域。英特尔® 智能高速缓存是指可让所有内核动态共享最后一级高速缓存的架构。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。

ECC 内存支持

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

英特尔® 睿频加速技术

英特尔® 睿频加速技术可利用热量和电源余量,根据需要动态地提高处理器频率,让您在需要时提速,不需要时降低能效。

指令集

指令集即为微处理器理解并能执行的一套基本命令和指令。显示的值代表了处理器与之兼容的英特尔指令集。

指令集扩展

指令集扩展是那些可提升性能且同时确保在多个数据对象上进行相同操作的附加指令。它们可包括 SSE(单指令多数据流扩展)和 AVX(高级矢量扩展)。