英特尔® 工作站主板 W2600CR2L
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 工作站主板 W2600CR 家族
-
代号名称
先前产品为 Crown Pass
-
状态
Discontinued
-
发行日期
Q1'12
-
预期停产
Q1'15
-
有限 3 年保修
是
-
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
-
QPI 链接数
2
-
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
-
主板板型
Custom 14.2" x 15"
-
机箱板型
Pedestal
-
插座
Socket R
-
提供集成系统
是
-
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
-
机架友好主板
否
-
TDP
150 W
-
包括的项目
(1)General Purpose Intel® Workstation Board W2600CR2L supporting 16 DIMMs with two 1Gb Ethernet ports, and 9 I/O slots supporting up to 4 GPUs.
-
主板芯片组
英特尔® C602 芯片组
-
目标市场
Workstation
-
供新设计使用的截止日期
Monday, March 6, 2017
使用您的 CNDA 帐户登录,以查看其他 SKU 详情。
补充信息
-
提供嵌入式方案
否
-
说明
Intel® Workstation Board W2600CR2L supports 2x E5-2600 CPUs, 16 DIMMs, 2x 1GbE ports, 10 I/O slots supports up to 4 double width cards (x16), a x4 (in x8 slot) and a SAS connector (x8), plus up to 8 SCU ports and 2 SATA3 ports. See TPS for details.
内存规格
-
最大内存大小(取决于内存类型)
512 GB
-
内存类型
DDR3 ECC UDIMM 1600, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
-
最大内存通道数
8
-
最大内存带宽
819 GB/s
-
物理地址扩展
40-bit
-
最大 DIMM 数
16
-
支持的 ECC 内存 ‡
是
扩展选项
-
PCI Express 修订版
2.0 and 3.0
-
PCIe x16 第 3 代产品
4
-
PCIe x4 第 2.x 代
1
-
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
封装规格
-
最大 CPU 配置
2
先进技术
-
英特尔® 远程管理模块支持
TRUE
-
英特尔® Node Manager
是
-
英特尔® 快速恢复技术
否
-
英特尔® 静音系统技术
否
-
英特尔® 高清晰度音频技术
是
-
英特尔® 矩阵存储技术
是
-
英特尔® 快速内存访问
是
-
英特尔® Flex Memory Access
是
-
英特尔® I/O 加速技术
是
-
TPM 版本
1.2
安全性与可靠性
订购与合规
兼容的产品
英特尔® 至强® 处理器 E5 v2 产品家族
英特尔® 至强® 处理器 E5 系列
英特尔® 至强融核™ x100 产品家族
英特尔® RAID(模块/系统主板)
英特尔® RAID 控制器
英特尔® 存储扩展器
英特尔® RAID 软件
散热器选项
I/O 选项
管理模块选项
英特尔® 服务器部件长期担保
英特尔® 工作站系统 P4300CR 家族
英特尔® 以太网融合网络适配器 X540
英特尔® 以太网服务器适配器 X520
英特尔® 千兆位 CT 台式机适配器系列
英特尔® 以太网服务器适配器 I350 系列
英特尔® 以太网服务器适配器 I210 系列
英特尔® PRO/1000 PT 服务器适配器系列
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新驱动程序和软件
姓名
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* 驱动程序适用于搭载 Intel 60X 芯片组的 Intel® 服务器主板和系统
适用于®旧式Intel® 伺服器主機板的 Windows* 的 Intel 服务器芯片组驱动程序
适用于 EFI Intel® 服务器主板与搭载 Intel 60X 芯片组的 Intel® 服务器系统的韧体更新套件更新
适用于旧式 Intel® 服务器主板和系统的 Windows* 的板载视讯驱动程序
Intel® 快速儲存技術企业版 RAID 交互式教学课程 (Intel® RSTe)
Intel® 嵌入式软件 RAID 技术 2 (ESRT2) 的 RAID 交互式教学课程
适用于 Linux* 的板载网络驱动程序
适用于 VMWare* ESX 4 的 SAS 硬件 RAID 驱动程序
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
QPI 链接数
QPI(快速通道互联)链接是处理器与芯片组之间的一种高速点对点互联总线。
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
最大内存大小(取决于内存类型)
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
最大内存带宽
最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。
物理地址扩展
物理地址扩展 (PAE) 是一种可让 32 位处理器访问 4 千兆字节以上的物理地址空间的功能。
最大 DIMM 数
DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。
图形输出
图形输出是指可与显示设备通信的接口。
PCI Express 修订版
PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。
PCIe x16 第 3 代产品
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
PCIe x4 第 2.x 代
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
IO 扩展是指英特尔® 服务器主板上通过使用 PCI Express* 接口来支持多种英特尔® I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块通常有可在 I/O 后防护板上使用的外部端口。
USB 修订版
USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
RAID 配置
RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
局域网端口数量
LAN(局域网)是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络(通常是以太网)。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
火线
Firewire 是一项高速通信方面的串行总线接口标准。
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
嵌入式 USB(通用串行总线)支持可直接插入主板的小型 USB 闪存设备,可用于大容量存储或启动设备。
集成 SAS 端口
集成 SAS 是指集成于主板的串行连接 SCSI(小型计算机系统接口)支持。SAS 是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能,包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。
英特尔® Node Manager
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。
英特尔® 快速恢复技术
借助英特尔® Quick Resume Technology Driver (QRTD) 允许基于英特尔® Viv™ 技术的电脑能够像消费者电子设备一样具备即时开/关(初次引导后,激活时)的能力。
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 静音系统技术通过更加智能的风扇速度操作算法帮助降低系统噪声和发热。
英特尔® 高清晰度音频技术
与以前的集成音频格式相比,英特尔® 高清晰度音频能以更高的质量播放更多声道。此外,英特尔® 高清晰度音频音频的技术足以支持最新、最好的音频内容。
英特尔® 矩阵存储技术
英特尔® 矩阵存储技术为台式机和移动平台提供保护、性能和可扩展性。无论是使用一个还是多个硬盘,用户都能享受到更强的性能表现和更低的能耗。如果使用多个硬盘,在某个硬盘发生故障时用户可获得额外的保护,从而避免数据丢失。英特尔® 快速存储技术的前身
英特尔® 快速内存访问
英特尔® 快速内存访问是图形和内存控制器中枢(GMCH)骨干架构的更新;它通过优化对可用内存带宽的使用和降低内存访问延迟而提高系统性能。
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® 灵活内存访问使不同大小的内存均可填充,且保持在双通道模式中,从而使用户的升级变得更加轻松。
英特尔® I/O 加速技术
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
TPM 版本
TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
英特尔® AES 新指令
英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。