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  • 品牌名称： 酷睿 Ultra

  • 产品编号： 6526Y

  • 订购代号： PK8072205559500

  • SPEC 代码： SRN6N

  • 代号名称： Emerald Rapids

英特尔® 服务器系统 D50DNP1MFALLC 加速模块

规格

导出规格

基本要素

  • 产品集 英特尔® 服务器 D50DNP 家族
  • 代号名称 先前产品为 Denali Pass
  • 发行日期 Q1'23
  • 状态 Discontinued
  • 预期停产 2023
  • EOL 通知 Friday, May 5, 2023
  • 最后订单 Friday, June 30, 2023
  • 有限 3 年保修 是
  • 可购买延长保修期（选择国家或地区） 是
  • 支持的操作系统 VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • 机箱板型 2U Front IO, 4 node Rack
  • 机箱尺寸 597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
  • 主板板型 8.33” x 21.5”
  • 包括机架导轨 是
  • 兼容产品系列 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • 插座 Socket- E LGA4677
  • TDP 350 W
  • 散热器 (1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
    (1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
  • 包括散热器 是
  • 系统主板 Intel® Server Board D50DNP1SB
  • 主板芯片组 英特尔® C741 芯片组
  • 目标市场 High Performance Computing, Scalable Performance
  • 机架友好主板 是
  • 包括的项目 (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
    (1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
    (1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
    (1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
    (1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
    (1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
    (1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
    (2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
    (1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
    (1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
    (1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
    (1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
    (1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
    (1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
    (1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
  • 包括转接卡 1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

补充信息

  • 说明 Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.

内存和存储

GPU 规格

扩展选项

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module, Single

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 信息

兼容的产品

第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器

产品名称 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 5
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 10
Intel® Xeon® Platinum 8470Q Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 25
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 26
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 31
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 32
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 37
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 38
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 39
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 40
Intel® Xeon® Gold 6458Q Processor Q1'23 32 4.00 GHz 3.10 GHz 60 MB 350 W 50
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 55
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 57
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 60
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 64
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 68
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 71
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 77
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 80
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 83
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 88
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 100
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 103
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 110
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 120
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 123

英特尔® 至强® CPU Max 系列

产品名称 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Xeon® CPU Max 9480 Processor Q1'23 56 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1222
Intel® Xeon® CPU Max 9470 Processor Q1'23 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 1224
Intel® Xeon® CPU Max 9468 Processor Q1'23 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 1225
Intel® Xeon® CPU Max 9462 Processor Q1'23 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W 1226
Intel® Xeon® CPU Max 9460 Processor Q1'23 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 350 W 1227

英特尔® 服务器机箱 FC2000 家族

产品名称 状态 机箱板型 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Full-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs Discontinued 2U Rack front IO 62641

管理模块选项

比较
全部 | 无

备用电缆选项

比较
全部 | 无

备用散热器选项

比较
全部 | 无

备用提升卡选项

比较
全部 | 无

英特尔® 服务器备件和配件

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
Liquid-Cooling DIMM Clip and Mylar DNPLCDIMMCLIPM Q1'23 Launched 65445
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM DNPLCDMTM Q1'23 Launched 65446
Liquid-Cooling Loop DNPLCLPCM Q1'23 Launched 65448
Liquid-Cooling Loop PVC DNPLCLPAM (Accelerator Module) Q1'23 Launched 65449

英特尔® 傲腾™ DC 固态盘系列

产品名称 容量 板型 接口 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

产品名称 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Standard Software Key VROCSTANKEY 56220

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

适用于英特尔®服务器 D50DNP 家族的 UEFI 的 BIOS 和固件更新包

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适用于英特尔®服务器 D50DNP 家族 Windows* 和 Linux* 的 BIOS 和系统固件更新包 （SFUP）

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适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载视频驱动程序

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适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Linux* 板载视频驱动程序

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适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 的英特尔®服务器芯片组驱动程序

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适用于基于®英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU（英特尔® VROC）Windows* 驱动程序

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适用于基于英特尔® 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统板载网络驱动程序

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适用于英特尔服务器主板和英特尔®服务器系统的服务器配置实用程序 （syscfg）

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适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器信息检索实用程序 （SysInfo）

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适用于英特尔服务器主板和英特尔®服务器系统的服务器固件更新实用程序 （SysFwUpdt）

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层；它位于内存和存储之间，经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量；它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

局域网端口数量

LAN（局域网）是一种在一栋建筑等有限地理范围中让计算机互连的计算机网络（通常是以太网）。

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类；它位于系统内存和存储之间，以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时，能无缝管理存储的多个层次，并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器，以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

查找产品 英特尔® 远程管理模块支持

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

英特尔® 快速存储技术（企业版）

英特尔® 快速存储技术企业 (Intel ® RSTe) 为配有串行 ATA (SATA) 设备、串行连接 SCSI (SAS) 设备、和/或固态盘的支持系统提供性能和可靠性，以启用最佳的企业存储解决方案。

TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

英特尔® 全内存加密

TME – 全内存加密 (TME) 有助于保护数据不受针对内存的物理攻击的影响，如冷启动攻击。

英特尔® Software Guard Extensions

英特尔® 软件保护扩展使应用程序能为其敏感例程和数据创建硬件执行的可信执行保护。英特尔® SGX 为开发人员提供将其代码和数据划分至 CPU 硬化的可信执行环境 (TEE) 的一种方法。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI（英特尔® 高级加密标准新指令）是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值，例如：执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

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联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。