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  • 品牌名称： 酷睿 Ultra

  • 产品编号： 6526Y

  • 订购代号： PK8072205559500

  • SPEC 代码： SRN6N

  • 代号名称： Emerald Rapids

英特尔® 傲腾™ 固态盘 P1600X 系列

118 GB，M.2 80 毫米 PCIe* 3.0 x4，英特尔® 3D XPoint™

规格

导出规格

基本要素

性能规范

可靠性

封装规格

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) Generic Single Pack

Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) Generic 100 Pack

交易合规信息

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8471706000

PCN 信息

兼容的产品

英特尔® 服务器 D50DNP 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62313
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
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英特尔® SSD Firmware Update Tool

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英特尔® Memory and Storage Tool CLI（命令行界面）

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英特尔® Memory and Storage Tool （GUI）

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

使用条件

使用条件是从系统使用上下文中衍生的环境性和操作条件。
有关特定 SKU 使用条件的信息，参见 PRQ 报告。
有关当前使用条件的信息，参见英特尔 UC（CNDA 网站）*。

顺序读取（最高）

设备为从一块连续有序的数据中检索数据而需达到的速度。以 MB/s（MB/秒）计

顺序写入（最高）

设备为将数据记录在一块连续有序的数据中而需达到的速度。以 MB/s（MB/秒）计

随机读取（100% 跨度）

固态盘为从内存任意位置在固态盘整个容量跨度内检索数据而需达到的速度。以 IOPS（每秒输入/输出操作）计

随机写入（100% 跨度）

固态盘为在固态盘整个容量跨度内将数据记录在内存任意位置而需达到的速度。以 IOPS（每秒输入/输出操作）计

电源 —— 活动

活动功耗是指设备操作时的典型功耗。

电源 —— 闲置

空闲功耗是指设备闲置时的典型功耗。

震动 —— 操作

操作状态下防震动是指测试时固态盘在操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS（方均根值）计

震动 —— 不操作

非操作状态下防震动是指测试时固态盘在非操作状态下承受特定震动而仍保持工作所需的功能。以撞击力 RMS（方均根值）计

撞击（操作和不操作）

防撞击是指测试时固态盘在操作和非操作两种状态下承受特定撞击而仍保持工作所需的功能。以撞击力（最大值）计

最高运行温度

这是温度传感器报告的最高允许工作温度。瞬时温度可能会在短时间内超过此值。注意：最大可观测温度可由系统供应商配置，并且可以特定于设计。

耐用等级（终身写入）

耐用等级是指预计在设备使用寿命内的预期数据存储周期。

故障间的平均时间（MTBF）

MTBF（平均故障间隔时间）是指故障之间的预期操作实耗时间。以小时计。

无法纠正的位错误速率（UBER）

无法纠正的位错误速率 (UBER) 是指测试时间期间无法纠正的位错误数量与已传输位数之间的比率。

保修期

如需本产品的保修文档，请访问：https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=zh_CN。

板型

外形是指设备的产业标准大小与形状。

接口

接口是指设备采用的产业标准总线通信方法。

增强的停电数据保护功能

增强的断电数据保护功能通过最小化在临时缓冲区中过渡的数据为固态盘作好意外系统断电准备，并使用板载停电保护电容提供足够的电源供固态盘固件将数据从传输缓冲区和其他临时缓冲区移至 NAND，从而保护系统和用户数据。

高耐用性技术 (HET)

固态盘中的 High Endurance Technology（高耐用性技术）将英特尔® NAND 闪存硅芯片增强功能与固态盘系统管理技术相结合，帮助提高固态盘的耐用性。耐用性是在固态盘的寿命期限内可写入固态盘的数据量。

温度监测和记录

温度监控和记录使用内部温度传感器监控和记录气流及设备内部温度。记录的结果可使用 SMART 命令访问。

端到端数据保护

端到端数据保护技术可确保计算机与固态盘之间存储数据的完整性。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。