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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

Intel® Server System M50FCP1UR212

规格

导出规格

基本要素

内存和存储

处理器显卡

扩展选项

  • PCI Express 修订版 5.0
  • 转接卡插槽 1：通道总数 16
  • 转接卡插槽 2：通道总数 24
  • 转接卡插槽 3：通道总数 16

I/O 规格

  • Open Compute Port (OCP) Support 1 x 3.0
  • USB 端口数 5
  • SATA 端口总数 10
  • USB Configuration • One USB 3.0 port at back panel
    • Two USB 2.0 ports at back panel
    • One USB 3.0 port front panel
    • One USB 2.0 port front panel
  • UPI 链接数 3
  • RAID 配置 0/1/5/10
  • 串行端口数 1

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Server System M50FCP1UR212, Single

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

PCN 信息

兼容的产品

第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器

产品名称 状态 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 67
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 70
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 73
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 76
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 79
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 93
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 96
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 99
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 106
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 109
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 113
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 116
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 119
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 123
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 126
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 129
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 132
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 136
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 141

英特尔® Server Board M50FCP

产品名称 状态 主板板型 机箱板型 插座 TDP Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62792

英特尔® RAID 备份（电池/闪存）

产品名称 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62999

英特尔® RAID 控制器

产品名称 状态 主板板型 支持的 RAID 级别 内部端口数 外部端口数 嵌入式内存 Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63085
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63086
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63089
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63090

面板选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64013

驱动器托架选项

比较
全部 | 无

散热器选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64326

管理模块选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64457
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64484

电源选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64522
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64525

滑轨选项

比较
全部 | 无

转接卡选项

比较
全部 | 无

备用主板选项

比较
全部 | 无

备用电缆选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64887
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64907

备用风扇选项

比较
全部 | 无

备用散热器选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65251
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65253

备用电源选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65349

100GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

比较
全部 | 无

25GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

比较
全部 | 无

英特尔® 以太网网络适配器 X710

比较
全部 | 无

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 741 Chipset

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适用于基于®英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU（英特尔® VROC）Windows* 驱动程序

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适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Windows* 的板载®视频驱动程序

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适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Linux* 的板载®视频驱动程序

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英特尔® Server Board Windows* 和 Linux* 版 M50FCP 家族 BIOS 和系统固件更新包 （SFUP）

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英特尔® Server Board M50FCP 家族 BIOS 和 UEFI 固件更新包

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适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器配置实用程序 （syscfg）

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适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器信息检索实用程序 （SysInfo）

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适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器固件更新实用程序 （SysFwUpdt）

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层；它位于内存和存储之间，经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量；它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID（独立磁盘冗余阵列）是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术，它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类；它位于系统内存和存储之间，以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时，能无缝管理存储的多个层次，并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器，以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

查找产品 英特尔® 远程管理模块支持

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器（集成 BMC）配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面，该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单，故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

英特尔® 全内存加密

TME – 全内存加密 (TME) 有助于保护数据不受针对内存的物理攻击的影响，如冷启动攻击。

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

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提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。