产品首页 产品规范 服务器
比较

  • 搜索示例

  • 您可以通过多种方式搜索我们的处理器和其他产品目录。

  • 品牌名称： 酷睿 Ultra

  • 产品编号： 6526Y

  • 订购代号： PK8072205559500

  • SPEC 代码： SRN6N

  • 代号名称： Emerald Rapids

英特尔® 服务器主板 M50FCP2SBSTD

规格

导出规格

基本要素

补充信息

  • 提供嵌入式方案 否
  • 说明 Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
    16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

内存规格

GPU 规格

扩展选项

I/O 规格

  • Open Compute Port（OCP）支持 1 x 3.0
  • USB 端口数 5
  • USB Configuration • One USB 3.0 port at back panel
    • Two USB 2.0 ports at back panel
    • One USB 3.0 port front panel
    • One USB 2.0 port front panel
  • USB 修订版 2.0 & 3.0
  • SATA 端口总数 10
  • UPI 链接数 3
  • 串行端口数 1

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

订购与规格信息

Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, 5 Pack

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN 信息

兼容的产品

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

产品名称 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP 比较
全部 | 无
Intel® Xeon® Silver 4509Y Processor Q4'23 8 4.1 GHz 2.60 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Silver 4510 Processor Q4'23 12 4.1 GHz 2.40 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Silver 4510T Processor Q4'23 12 3.7 GHz 2.00 GHz 30 MB 115 W
Intel® Xeon® Bronze 3508U Processor Q4'23 8 2.2 GHz 2.10 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Platinum 8571N Processor Q4'23 52 4 GHz 2.4 GHz 300 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8568Y+ Processor Q4'23 48 4 GHz 2.3 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6530 Processor Q4'23 32 4 GHz 2.1 GHz 160 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8580 Processor Q4'23 60 4 GHz 2 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558 Processor Q4'23 48 4 GHz 2.1 GHz 260 MB 330 W
Intel® Xeon® Platinum 8558P Processor Q4'23 48 4 GHz 2.7 GHz 260 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8592+ Processor Q4'23 64 3.9 GHz 1.9 GHz 320 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6554S Processor Q4'23 36 4 GHz 2.2 GHz 180 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8570 Processor Q4'23 56 4 GHz 2.1 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558U Processor Q4'23 48 4 GHz 2 GHz 260 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8581V Processor Q4'23 60 3.9 GHz 2 GHz 300 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8592V Processor Q4'23 64 3.9 GHz 2 GHz 320 MB 330 W
Intel® Xeon® Gold 6534 Processor Q4'23 8 4.2 GHz 3.9 GHz 22.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Silver 4516Y+ Processor Q4'23 24 3.7 GHz 2.2 GHz 45 MB 185 W
Intel® Xeon® Silver 4514Y Processor Q4'23 16 3.4 GHz 2 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Gold 6542Y Processor Q4'23 24 4.1 GHz 2.9 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6526Y Processor Q4'23 16 3.9 GHz 2.8 GHz 37.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Gold 5520+ Processor Q4'23 28 4 GHz 2.2 GHz 52.5 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 5515+ Processor Q4'23 8 4.1 GHz 3.2 GHz 22.5 MB 165 W
Intel® Xeon® Gold 6538Y+ Processor Q4'23 32 4 GHz 2.2 GHz 60 MB 225 W
Intel® Xeon® Gold 6548Y+ Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.5 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6548N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.8 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6538N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.1 GHz 60 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 6544Y Processor Q4'23 16 4.1 GHz 3.6 GHz 45 MB 270 W

第 4 代英特尔® 至强® 可扩展处理器

比较
全部 | 无

英特尔® 服务器 M50FCP 家族

比较
全部 | 无

英特尔® RAID 备份（电池/闪存）

产品名称 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

英特尔® RAID 控制器

产品名称 状态 主板板型 支持的 RAID 级别 内部端口数 外部端口数 嵌入式内存 排序顺序 比较
全部 | 无
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 63095

散热器选项

比较
全部 | 无

备用电缆选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
1U - 2.5" x4 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1204KIT Q1'23 Launched 64891
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64892
2U - 2.5" x8 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2208KIT Q1'23 Launched 64900
2U - 2.5" x16 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2216KIT Q1'23 Launched 64901
2U - 2.5" x24 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2224KIT Q1'23 Launched 64902
2U - 3.5" x4 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL2304KIT Q1'23 Launched 64903
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64912
MiniSAS HD Cable (Adapter to HSBP) CYPCBLHDHDXXX2 Q2'21 Launched 64916
MiniSAS HD Cable (Base Board to HSBP) CYPCBLHDHDXXX1 Q2'21 Launched 64919
SlimSAS Cable (Riser-Retimer to Backplane) CBLMCSLRTKIT Q1'23 Launched 64935
SlimSAS to HDSAS Cable CBLSLHDKIT Q1'23 Launched 64937
SlimSAS to miniSAS HD Y Cables (x8 to 2x4) RAID to HSBP CYPCBLSLHDKIT Q3'21 Launched 64938
SlimSAS SSD Cable x4 860mm & 1.0m (RAID to HSBP) CYPCBLSLSLX8 Q2'21 Launched 64939

备用风扇选项

比较
全部 | 无

备用散热器选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 65256
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 65258

备用电源选项

产品名称 发行日期 状态 排序顺序 比较
全部 | 无
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

100GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

比较
全部 | 无

25GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810

比较
全部 | 无

英特尔® 以太网网络适配器 X710

比较
全部 | 无

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

适用于英特尔®服务器 M50FCP 家族的 UEFI 的 BIOS 和固件更新包

查看详细信息

适用于英特尔®服务器 M50FCP 家族的 Windows* 和 Linux* 的 BIOS 和系统固件更新包 （SFUP）

查看详细信息

适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载视频驱动程序

查看详细信息

适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Linux* 板载视频驱动程序

查看详细信息

适用于基于英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 的英特尔®服务器芯片组驱动程序

查看详细信息

适用于基于®英特尔 741 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU（英特尔® VROC）Windows* 驱动程序

查看详细信息

适用于英特尔服务器主板和英特尔®服务器系统的服务器配置实用程序 （syscfg）

查看详细信息

适用于英特尔服务器主板和®英特尔®服务器系统的服务器信息检索实用程序 （SysInfo）

查看详细信息

适用于英特尔服务器主板和英特尔®服务器系统的服务器固件更新实用程序 （SysFwUpdt）

查看详细信息
页 / 查看全部

支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买，并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率（以 GB/秒计）。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

支持的 ECC 内存 ‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层；它位于内存和存储之间，经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量；它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

USB 修订版

USB（通用串行总线）是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类；它位于系统内存和存储之间，以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时，能无缝管理存储的多个层次，并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器，以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32（VT-x）和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上，还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性，并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。

英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® 远程管理模块使您可以从网络上的任何计算机安全地访问并控制服务器和其它设备。远程访问包含远程管理功能，包括通过专用的管理网络接口卡 (NIC) 进行电源控制、KVM 和媒体重定向。

查找产品 英特尔® 远程管理模块支持

英特尔® Node Manager

英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术，对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件，以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式，如功率限制。

TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

更多帮助？

联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。