英特尔® 服务器系统 M70KLP4S2UHH
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
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产品集
英特尔® 服务器系统 M70KLP 家族
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代号名称
先前产品为 Kelton Pass
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发行日期
Q1'21
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状态
Discontinued
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预期停产
2022
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EOL 通知
Monday, March 7, 2022
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最后订单
Friday, May 6, 2022
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最后收据属性
Tuesday, July 5, 2022
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有限 3 年保修
是
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机箱板型
2U Rack
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机箱尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
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主板板型
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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包括机架导轨
是
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兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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插座
P+
-
TDP
250 W
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散热器
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
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包括散热器
是
-
系统主板
Intel® Server Board M70KLP2SB
-
主板芯片组
英特尔® C621 芯片组
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目标市场
Mainstream
-
机架友好主板
是
-
电源
2000 W
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电源类型
AC
-
包含的电源数
2
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冗余风扇
是
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支持的冗余电源
是
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背板
Included
-
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
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补充信息
-
说明
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
内存和存储
-
存储配置
Hybrid Storage Profile
-
内存类型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
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最大 DIMM 数
48
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最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
-
最大存储容量
192 TB
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支持的前驱动器数量
24
-
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
-
支持的内驱动器数量
2
-
内驱动器外形
M.2 SSD
-
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
扩展选项
-
PCIe x8 第 3 代产品
4
-
PCIe x16 第 3 代产品
2
-
PCIe 薄型连接器
8x8
-
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
-
转接卡插槽 1:通道总数
40
-
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
-
转接卡插槽 2:通道总数
24
-
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
封装规格
-
最大 CPU 配置
4
先进技术
-
高级系统管理密钥
是
-
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
-
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
-
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
-
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
-
TPM 版本
2.0
兼容的产品
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器
英特尔® Server Board M70KLP
英特尔® RAID 备份(电池/闪存)
英特尔® RAID 控制器
缆线选项
管理模块选项
电源选项
滑轨选项
安全模块选项
备用风扇选项
备用提升卡选项
英特尔® 服务器部件长期担保
100GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810
25GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810
英特尔® 以太网网络适配器 XXV710
英特尔® 以太网服务器适配器 XL710
英特尔® 以太网网络适配器 X710
英特尔® 以太网服务器适配器 I350 系列
英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
日期
全部
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Y
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支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
存储配置
混合存储配置是 SATA 固态盘 (SSD) 或 NVMe 固态盘和硬盘驱动器 (HDD) 的结合。全闪存存储配置是 NMVe* 固态盘和 SATA 固态盘的结合。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大 DIMM 数
DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。
最大内存大小(取决于内存类型)
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。
PCIe x8 第 3 代产品
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
PCIe x16 第 3 代产品
PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
这是适用特定插槽的已安装转接卡的配置。此特定插槽适用于发运时随附预安装转接卡的系统。
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
这是适用特定插槽的已安装转接卡的配置。此特定插槽适用于发运时随附预安装转接卡的系统。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
UPI 链接数
英特尔® Ultra Path Interconnect (UPI) 链接是处理器之间的高速度点到点互连总线,在英特尔® QPI 上提供更大的带宽和更高的性能。
RAID 配置
RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类;它位于系统内存和存储之间,以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时,能无缝管理存储的多个层次,并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器,以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
TPM 版本
TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。