Intel® Server Board M70KLP2SB

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规格

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基本要素

补充信息

  • 提供嵌入式方案
  • 说明 Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

内存规格

扩展选项

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 4

英特尔® 透明供应链

兼容的产品

第三代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器

产品名称 状态 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 处理器显卡 建议的客户价格 比较
全部 |
英特尔® 至强® Platinum 8380HL 处理器 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 1
英特尔® 至强® Platinum 8380H 处理器 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 4
英特尔® 至强® Platinum 8376HL 处理器 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 42
英特尔® 至强® Platinum 8376H 处理器 Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 45
英特尔® 至强® Platinum 8360HL 处理器 Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 116
英特尔® 至强® Platinum 8360H 处理器 Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 121
英特尔® 至强® Platinum 8356H 处理器 Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 134
英特尔® 至强® Platinum 8354H 处理器 Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 142
英特尔® 至强® Platinum 8353H 处理器 Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 146
英特尔® 至强® Gold 6348H 处理器 Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 198
英特尔® 至强® Gold 6330H 处理器 Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 213
英特尔® 至强® Gold 6328HL 处理器 Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 219
英特尔® 至强® Gold 6328H 处理器 Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 222

Intel® Server System M70KLP Family

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 比较
全部 |
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 52058

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

产品名称 容量 状态 板型 接口 比较
全部 |
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45403
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45406
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45409

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

名称

Technical Documentation

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)

IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小(取决于内存类型)

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大 DIMM 数

DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCIe x8 第 3 代产品

PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

PCIe x16 第 3 代产品

PCIe(外围组件互联高速)是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。此字段是指特定 LANE 配置 (x8, x16) 和 PCIe 代 (1.x, 2.x) 下 PCIe 插槽的数量。

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器

内部 IO 扩展模块是指英特尔® 服务器主板上通过使用 x8 PCI Express* 接口来支持多种英特尔(r) I/O 扩展模块的夹层接口。上述模块包括 RoC(片上 RAID)或 SAS(串行连接 SCSI)模块,它们不供用于穿过 I/O 后防护板进行外部连接。

USB 修订版

USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

RAID 配置

RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

TPM 版本

TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。