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  • 品牌名称： 酷睿 i7

  • 产品编号： i7-12700KF

  • 订购代号： CM8071504553829

  • SPEC 代码： SRL4P

  • 代号名称： Alder Lake

英特尔® 服务器主板 D50TNP1SB

规格

导出规格

基本要素

补充信息

  • 提供嵌入式方案 否
  • 说明 A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

内存规格

处理器显卡

扩展选项

I/O 规格

封装规格

  • 最大 CPU 配置 2

订购与合规

已退役和已停产

Intel® Server Board D50TNP1SB, Single

  • MM# 99A2AT
  • 订购号 D50TNP1SB

交易合规信息

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN 信息

兼容的产品

第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器

产品名称 状态 发行日期 内核数 最大睿频频率 处理器基本频率 缓存 TDP Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 152
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 251
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 278
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 284
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 299
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 302
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 324
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 327
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 330
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 332
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 373
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 381
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 384
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 386
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 389
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 390
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 393
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 395
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 399
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 402
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 408
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 417
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 420
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 425
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 431
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 435
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 438
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 441
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 448
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 451
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 454
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 458
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 462
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 465
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 469

英特尔® 服务器 D50TNP 家族

产品名称 发行日期 状态 主板板型 机箱板型 插座 Sort Order 比较
全部 | 无
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 62316
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62362
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62365
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 62369

管理模块选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64484
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64485

备用电缆选项

比较
全部 | 无

备用散热器选项

比较
全部 | 无

备用提升卡选项

产品名称 发行日期 状态 Sort Order 比较
全部 | 无
2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER Q2'21 Launched 65416

英特尔® 服务器部件长期担保

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全部 | 无

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

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全部 | 无

驱动程序和软件

最新驱动程序和软件

可供下载:
全部

姓名

适用于基于英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载®视频驱动程序

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适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU（英特尔® VROC）Windows* 驱动程序

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英特尔® Server Debug and Provisioning Tool（英特尔® SDP Tool）Linux* 版

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适用于 英特尔® 服务器系统 S9200WK 家族的 Linux* 板载网络驱动程序

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适用于基于英特尔® 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统板载网络驱动程序

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英特尔® Server Debug and Provisioning Tool（英特尔® SDP Tool）挂装清理脚本

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适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Linux* 的板载视频驱动程序

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英特尔® Server Debug and Provisioning Tool Windows 管理中心扩展

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英特尔® Server Debug and Provisioning Tool （英特尔® SDP Tool） Windows* 版

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英特尔® 服务器系统 D50TNP 产品家族电源预算和散热配置工具

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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支持

发行日期

首次推出产品的日期。

预期停产

预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布，其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。

带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）

IPMI（智能平台管理接口）是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC（底板管理控制器）是一种支持 IPMI 的专用微控制器。

TDP

热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位，表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下，以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。

提供嵌入式方案

可用嵌入式选项是指您可购买产品提供的扩展服务以将其用于智能系统和嵌入式解决方案。您可以在产品发行资格认证 (PRQ) 报告中找到产品认证和使用条件应用程序。请联系您的英特尔代表了解详情。

最大内存大小（取决于内存类型）

最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。

内存类型

英特尔® 处理器有四种不同类型：单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。

最大内存通道数

内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。

最大内存带宽

最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率（以 GB/秒计）。

最大 DIMM 数

DIMM（双列直插内存模块）是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM（动态随机存取存储器）集成电路。

支持的 ECC 内存 ‡

ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意，ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层；它位于内存和存储之间，经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量；它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。

集成显卡 ‡

集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项，而不需要一个单独的显卡。

图形输出

图形输出是指可与显示设备通信的接口。

PCI Express 修订版

PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。

PCI Express 通道数的最大值

PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成，一个用于接收数据，一个用于传输数据，是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。

PCIe OCuLink 连接器（支持 NVMe）

板载 PCIe OCuLink 连接器提供直接连接 NVMe 固态盘支持。

USB 修订版

USB（通用串行总线）是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。

SATA 端口总数

SATA（串行高级技术附件）是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。

串行端口数

串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。

集成局域网

集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。

支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡

英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类；它位于系统内存和存储之间，以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时，能无缝管理存储的多个层次，并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器，以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。

TPM 版本

TPM（可信平台模块）是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。

英特尔® AES 新指令

英特尔® AES-NI（英特尔® 高级加密标准新指令）是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值，例如：执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。

英特尔® Trusted Execution Technology ‡

英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展，可增强数字办公平台的安全性（如测量启动与保护执行）。此项技术实现这样一种环境：应用可以在其各自的空间中运行，而不受系统中所有其它软件的影响。

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联系支持中心

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。