英特尔® 服务器系统 D50TNP2MHSVAC 管理模块
规格
比较英特尔® 产品
基本要素
-
产品集
英特尔® 服务器 D50TNP 家族
-
代号名称
先前产品为 Tennessee Pass
-
状态
Discontinued
-
发行日期
Q2'21
-
预期停产
2023
-
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
-
最后订单
Friday, June 30, 2023
-
有限 3 年保修
是
-
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
-
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
-
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
主板板型
8.33” x 21.5”
-
机箱板型
2U Rack
-
插座
Socket-P4
-
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
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机架友好主板
是
-
TDP
270 W
-
包括的项目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K53211
(1) 2U management module air duct – iPN K61939
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
-
主板芯片组
英特尔® C621A Chipset
-
目标市场
High Performance Computing
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补充信息
-
提供嵌入式方案
否
-
说明
A 2U high-density Management Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB and up to 16 DDR4 DIMMs + up to 8 Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
内存规格
-
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
-
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
-
最大内存通道数
16
-
最大内存带宽
204.8 GB/s
-
最大 DIMM 数
24
-
支持的 ECC 内存 ‡
是
-
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
扩展选项
-
PCI Express 修订版
4.0
-
PCI Express 通道数的最大值
56
-
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
8
-
转接卡插槽 1:通道总数
32
-
转接卡插槽 2:通道总数
24
封装规格
-
最大 CPU 配置
2
安全性与可靠性
订购与合规
兼容的产品
第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器
英特尔® Server Board D50TNP
管理模块选项
备用电缆选项
备用散热器选项
备用提升卡选项
英特尔® 服务器部件长期担保
100GbE 英特尔® 以太网网络适配器 E810
英特尔® 以太网网络适配器 XXV710
英特尔® 以太网网络适配器 X710
英特尔® 以太网融合网络适配器 X550
英特尔® 以太网服务器适配器 I350 系列
英特尔® 傲腾™ DC 固态盘系列
英特尔® 傲腾™ 持久内存 200 系列
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
驱动程序和软件
说明
类型
更多信息
操作系统
版本
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全部
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最新驱动程序和软件
姓名
适用于基于英特尔® 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Windows* 的英特尔®服务器芯片组驱动程序
适用于 Windows* 和 Linux* 的 英特尔® 服务器主板 D50TNP 家族 BIOS 和系统固件更新包 (SFUP)
适用于 UEFI 的 英特尔® 服务器主板 D50TNP 家族 BIOS 和固件更新包
适用于基于英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统的 Windows* 板载®视频驱动程序
适用于英特尔服务器主板和英特尔®服务器系统的服务器配置实用程序 (syscfg)
适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)Windows* 驱动程序
英特尔® Server Debug and Provisioning Tool(英特尔® SDP Tool)Linux* 版
适用于基于英特尔® 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统板载网络驱动程序
适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统英特尔® Virtual RAID on CPU(英特尔® VROC)Linux* 驱动程序
英特尔® Server Debug and Provisioning Tool(英特尔® SDP Tool)挂装清理脚本
适用于基于®英特尔 621A 芯片组的英特尔®服务器主板和系统 Linux* 的板载视频驱动程序
用于 Linux* 的英特尔®配置探测器
支持
发行日期
首次推出产品的日期。
预期停产
预期停产指对产品将开始停产流程的评估。产品停产通知 (PDN) 将在停产流程的开始发布,其中包括所有 EOL 关键里程碑详细信息。一些业务单位可能会在 PDN 发布前沟通 EOL 时间线的详细信息。联系您的英特尔代表以获取 EOL 时间线和扩展的生命周期选项。
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI(智能平台管理接口)是一种用于带外管理计算机系统的标准接口。集成 BMC(底板管理控制器)是一种支持 IPMI 的专用微控制器。
TDP
热设计功耗 (TDP) 以瓦特为单位,表示所有活动内核在英特尔定义的高复杂性工作负载下,以基本频率运行时消耗的平均功率。请参阅有关热功率解决方案要求的数据表。
提供嵌入式方案
“可用的嵌入式选项”表明 SKU 通常可以在产品家族中首个 SKU 推出后 7 年进行购买,并且在某些情况下这一时限可能更长。英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或技术支持。英特尔保留通过标准的产品寿命终止 (EOL)/产品停产通知 (PDN) 流程更改路线图或停止产品、软件和软件支持服务的权利。产品认证和使用条件信息可以在此 SKU 的生产发布资格 (PRQ) 报告中找到。联系您的英特尔代表了解详情。
最大内存大小(取决于内存类型)
最大内存容量是指处理器支持的最大内存容量。
内存类型
英特尔® 处理器有四种不同类型:单通道、双通道、三通道以及 Flex 模式。
最大内存通道数
内存通道数目即为面向实际应用的带宽操作。
最大内存带宽
最大内存带宽是处理器从半导体内存读取数据或向其存储数据的最大速率(以 GB/秒计)。
最大 DIMM 数
DIMM(双列直插内存模块)是安装在小型印制电路板上的一系列 DRAM(动态随机存取存储器)集成电路。
支持的 ECC 内存 ‡
ECC 内存支持是指处理器对纠错码内存的支持。ECC 内存是一种可检测并纠正常见内部损坏数据的系统内存。请注意,ECC 内存支持要求具备处理器和芯片组支持。
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存是一个具有革命性的非易失性存储器层;它位于内存和存储之间,经济高效地提供与 DRAM 性能不相上下的大型内存容量。 英特尔傲腾 DC 持久内存在与传统的 DRAM 结合使用时提供大型系统级内存容量;它帮助云、数据库、内存分析、虚拟化和内容提供网络的关键内存受限的工作负载的变换。
集成显卡 ‡
集成显卡能提供令人难以置信的视觉质量、更快的图形性能以及灵活的显示器选项,而不需要一个单独的显卡。
图形输出
图形输出是指可与显示设备通信的接口。
PCI Express 修订版
PCI Express 修订版是处理器支持版本。外围组件互联高速 (PCIe) 是一项适用于将硬件设备连接至计算机的高速串行计算机扩展总线标准。不同的 PCI Express 版本支持不同的数据率。
PCI Express 通道数的最大值
PCI Express (PCIe) 通道由两个差分信令对组成,一个用于接收数据,一个用于传输数据,是 PCIe 总线的基本单元。PCI Express 通道数是处理器支持的总数。
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
板载 PCIe OCuLink 连接器提供直接连接 NVMe 固态盘支持。
USB 修订版
USB(通用串行总线)是一项适用于将外围设备连接至计算机的行业标准连接技术。
SATA 端口总数
SATA(串行高级技术附件)是一项适用于将硬盘和光盘等存储设备连接至主板的高速连接标准。
UPI 链接数
英特尔® Ultra Path Interconnect (UPI) 链接是处理器之间的高速度点到点互连总线,在英特尔® QPI 上提供更大的带宽和更高的性能。
RAID 配置
RAID(独立磁盘冗余阵列)是一种将多个磁盘驱动器组件整合至同一个逻辑单元并在按 RAID 级别定义的阵列中分配数据的存储技术,它可表明冗余水平和所需性能。
串行端口数
串行端口是一种用于连接外设的计算机接口。
集成局域网
集成局域网是指存在的集成英特尔以太网 MAC 或内置于系统主板的局域网端口。
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
英特尔® Optane™ 内存是非易失内存具有革命性的一个新类;它位于系统内存和存储之间,以加快系统性能和响应性。它在与英特尔® 快速存储技术驱动程序一同使用时,能无缝管理存储的多个层次,并同时向操作系统陈现一个虚拟驱动器,以确保最常用的的数据位于存储中速度最快的层次。英特尔® Optane™ 内存要求特定的硬件和软件配置。请访问 https://www.intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/optane-memory.html 以了解配置要求。
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 (VT-d) 在现有对 IA-32(VT-x)和安腾® 处理器 (VT-i) 虚拟化支持的基础上,还新增了对 I/O 设备虚拟化的支持。英特尔定向 I/O 虚拟化技术能帮助最终用户提高系统的安全性和可靠性,并改善 I/O 设备在虚拟化环境中的性能。
英特尔® Node Manager
英特尔® Intelligent Power Node Manager 是一项位于平台的技术,对平台执行电源和散热策略。它将外部接口暴露给可用来指定平台策略的管理软件,以此实现数据中心电源和散热管理。它还支持特定数据中心电源管理使用模式,如功率限制。
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 主动管理技术通过 BIOS 内的集成底板管理控制器(集成 BMC)配置实现隔离、独立、安全而高度可靠的网络连接。还包括一个嵌入式 Web 用户界面,该界面推出网络关键平台诊断功能、带外 (OOB) 平台清单,故障安全固件更新以及自动化集成底板管理控制器失速检测和重置。
TPM 版本
TPM(可信平台模块)是一种自系统启动即可通过存储的安全密钥、密码、加密和散列函数来实现硬件级别安全的组件。
英特尔® AES 新指令
英特尔® AES-NI(英特尔® 高级加密标准新指令)是一组用于快速而安全地进行数据加密和解密的指令。AES-NI 对各种不同应用程序的加密很有价值,例如:执行批量加密/解密、身份验证、随机号生成以及认证加密。
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
英特尔® Trusted Execution Technology 是一组针对英特尔® 处理器和芯片组的通用硬件扩展,可增强数字办公平台的安全性(如测量启动与保护执行)。此项技术实现这样一种环境:应用可以在其各自的空间中运行,而不受系统中所有其它软件的影响。
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。