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  • Marca: Core Ultra

  • Número do produto: 6526Y

  • Código de pedido: PK8072205559500

  • Código de especificação: SRN6N

  • Codinome: Emerald Rapids

Módulo de computação Intel® HNS7200AP

Especificações

Especificações de exportação

Essenciais

  • Coleção de produtos Família de módulos de computação Intel® HNS7200AP
  • Codinome Produtos com denominação anterior Adams Pass
  • Status Discontinued
  • Data de introdução Q2'16
  • Suspensão esperada Q2'18
  • Aviso de fim de vida útil Monday, April 30, 2018
  • último pedido Sunday, September 30, 2018
  • Atributos do último recebimento Sunday, December 30, 2018
  • Garantia limitada a 3 anos Sim
  • Garantia estendida disponível para compra (em alguns países) Sim
  • Detalhes adicionais sobre garantia estendida Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Série de produtos compatíveis Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
  • Fator de forma da placa Custom 6.8" x 14.2"
  • Fator de forma do gabinete 2U Rack
  • Soquete LGA 3647-1
  • BMC integrado com IPMI Emulex Pilot III controller
  • Board compatível com rack Sim
  • TDP 230 W
  • Itens incluídos Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200AP, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
  • Board Chipset Chipset Intel® C612
  • Mercado alvo High Performance Computing

Informações complementares

  • Opções integradas disponíveis Não
  • Descrição Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

Especificações da GPU

Opções de expansão

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Intel® Compute Module HNS7200AP, Single

  • MM# 942355
  • Código de pedido HNS7200AP
  • IDs dos conteúdos das MDDS 798489
  • IDs de conteúdo do PCN 798489

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G074226+
  • US HTS 8473301180

Produtos compatíveis

Família de produtos Intel® Xeon Phi™ x200

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Frequência turbo max Frequência base do processador Cache TDP Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250F Q4'16 68 1.60 GHz 1.40 GHz 34 MB L2 Cache 230 W 27193
Intel® Xeon Phi™ Processor 7250 Q2'16 68 1.60 GHz 1.40 GHz 34 MB L2 Cache 215 W 27195
Intel® Xeon Phi™ Processor 7230F Q4'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 230 W 27202
Intel® Xeon Phi™ Processor 7230 Q2'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 215 W 27206
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210F Q4'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 230 W 27214
Intel® Xeon Phi™ Processor 7210 Q2'16 64 1.50 GHz 1.30 GHz 32 MB L2 Cache 215 W 27217

Família de gabinetes para servidor Intel® H2000G

Nome do produto Status Fator de forma do gabinete Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Server Chassis H2216XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 62685
Intel® Server Chassis H2312XXLR2 Discontinued 2U, 4 node Rack Chassis 62704

Controladores RAID Intel®

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Todos | Nenhum

Opções de cabos

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Video Debug Cable AXXADPVIDCBL Q4'16 Discontinued 64203

Opções de dissipador de calor

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Passive Heat-Sink AXXAPHS (80mm x 100mm) Q4'16 Discontinued 64360

Opções de E/S

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Omni-Path Port Upgrade Kit (2 Port) AXX2PFABKIT Q4'16 Discontinued 64440

Opções do módulo de gerenciamento

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Todos | Nenhum

Opções de energia

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Node Power Board FH2000NPBAP Q4'16 Discontinued 64553

Opções de compartimento de unidade e transportadora de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 65064

Opções de ventilador de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Discontinued 65163

Opções de alimentação de reposição

Nome do produto Data de introdução Status Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Bridge Board Spare FHWAPBGB (for Intel® Server Chassis H2000G Family) Q4'16 Discontinued 65350

Opções de placa do riser de reposição

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Todos | Nenhum

Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®

Nome do produto Status último pedido Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Discontinued Wednesday, May 17, 2023 65460
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Discontinued Wednesday, May 17, 2023 65464

Adaptador de rede Ethernet Intel® X710

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Todos | Nenhum

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X550

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52346

Adaptador de rede convergido Ethernet Intel® X540

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Todos | Nenhum

Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento TDP Configuração da porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1 No QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m 20 W Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52374

Adaptador Ethernet Intel® para servidores série I350

Nome do produto Opções integradas disponíveis Tipo de cabeamento Configuração da porta Taxa de dados por porta Tipo de interface de sistema Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520

SSD Intel® Optane™ série DC

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Todos | Nenhum

Intel® Data Center Manager

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Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Detector de configuração Intel® para Linux*

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Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Suspensão esperada

A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.

BMC integrado com IPMI

A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Nº máximo de DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.

Compatibilidade com memória ECC ‡

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados ‡

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Saída gráfica

A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Nº máximo de linhas PCI Express

Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.

PCIe x16 3ª Geração

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. Este campo indica o número de soquetes da PCIe para a referida configuração de via (x8, x16) e geração de PCIe (1.x, 2.x).

Revisão de USB

USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.

Nº total de portas SATA

SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.

Configuração RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) é uma tecnologia de armazenamento que combina vários componentes de unidade de disco em uma única unidade lógica, e distribui dados entre a matriz definida pelos níveis de RAID, que indicam o nível obrigatório de redundância e desempenho.

Nº de portas seriais

Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®

O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.

Tecnologia Intel® Quick Resume

O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).

Tecnologia de sistema Intel® Quiet

A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas

A Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid corporativa (Intel ® RSTe) fornece desempenho e confiabilidade para sistemas suportados equipados com dispositivos Serial ATA (SATA), dispositivos SCSI anexada por serial (SAS), e/ou unidades de estado sólido para permitir uma solução de armazenamento corporativo ótimo.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® I/O Acceleration Technology

O módulo interno de expansão de E/S indica um conector mezanino nas boards para servidor Intel® que suporta uma variedade de módulos de expansão de E/S Intel(r) usando uma interface PCI Express* x8. Esses módulos são módulos RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (SCSI serial conectada) que não são usados para conectividade externa por meio do painel de E/S traseiro.

Intel® Active Management Technology

A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.

Intel® Server Customization Technology

A Intel® Server Customization technology permite que Revendedores e Montadores de sistemas ofereçam a clientes finais uma experiência de marca personalizada, flexibilidade de configuração de SKU, opções de inicialização flexível e opções de E/S máximas.

Intel® Build Assurance Technology

A Intel® Build Assurance technology fornece recursos de diagnóstico avançados, garantindo que os sistemas com mais testes realizados, completamente depurados e mais estáveis possíveis sejam enviados aos clientes.

Tecnologia de energia eficiente Intel®

A Intel® Efficient Power Technology é uma serie de aprimoramentos dentro das fontes de alimentação e de reguladores de voltagem para aumentar a eficiência e confiabilidade de entrega de energia. A tecnologia está inclusa em todas as fontes de energia redundantes comuns (CRPS). A CRPS inclui as tecnologias a seguir: eficiência de 80 PLUS Platinum (92% de eficiência em 50% de carga), redundância fria, proteção de sistema de loop fechado, explicação interativa, detecção de redundância dinâmica, gravador de caixa preta, barramento de compatibilidade e atualizações de firmware automáticas para oferecer entrega mais eficiente de energia ao sistema.

Tecnologia Quiet Thermal Intel®

Tecnologia Intel® Quiet Thermal é uma série de inovações de gerenciamento térmico e acústico, que reduzem o ruído acústico desnecessário e proporcionam flexibilidade de resfriamento, maximizando a eficiência. A tecnologia abrange recursos, como matrizes sensoriais térmicas avançadas, algoritmos avançados de resfriamento e proteção integrada de desligamento contra falhas.

Versão do TPM

O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.

Novas instruções Intel® AES

As Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions) são um conjunto de instruções que permitem a criptografia e descriptografia de dados de forma rápida e segura. AES-NI são importantes para uma variedade de aplicativos criptográficos, por exemplo: aplicativos que executam criptografia/descriptografia em volume, autenticação, criação de números aleatórios e criptografia autenticada.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.

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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.

‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.

SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.

O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.

Alguns produtos suportam as novas instruções AES com uma atualização da Configuração do processador, em particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Favor entrar em contato com o OEM para o BIOS que inclui a mais recente atualização da Configuração do processador.