Adaptador de rede convergente Ethernet Intel® X520-QDA1
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Adaptador para servidor Ethernet Intel® X520
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q2'14
-
Segmento vertical
Server
-
Via cabo
Copper
-
Tipo de cabeamento
QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m
-
Altura do suporte
Low Profile and Full Height
-
TDP
20 W
Especificações de rede
-
Configuração da porta
Single
-
Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade (Intel® VT-c)
Sim
-
Velocidade e Largura de Slot
8.0 GT/s, x 8 Lane
-
Controlador
Intel 82599
Especificações de encapsulamento
-
Tipo de interface de sistema
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Tecnologia de virtualização Intel® para conectividade
-
QoS em chip e Gerenciamento de Tráfego
Sim
-
Particionamento de Portas Flexível
Sim
-
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Sim
-
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Sim
Tecnologias avançadas
-
iWARP/RDMA
Não
-
Intel® Data Direct I/O
Sim
-
Descarregamentos Inteligentes
Sim
-
Armazenamento via Ethernet
iSCSI, FCoE, NFS
Produtos compatíveis
Família de sistema servidor Intel® R2000WT
Família de módulos de computação Intel® HNS7200AP
Família de placas para servidor Intel® S7200AP
Família de placas para servidor Intel® S2600WT
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Nome
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Driver de função virtual do adaptador de rede Intel® para conexões de rede Ethernet Intel® 10 Gigabit sob Linux*
Intel® Network Adapters driver para conexões de rede PCIe* 10 Gigabit em FreeBSD*
Driver do adaptador de rede Intel® para Windows Server 2008 R2* - Versão final
Driver do adaptador de rede Intel® para Windows 7* - Versão final
Desativando a capacidade de descarregamento de checksum TCP-IPv6 com controladores Intel® de 1/10 GbE
Driver do adaptador de rede Intel® para Windows 8* - Versão final
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Particionamento de Portas Flexível
A tecnologia de Particionamento de Portas Flexível (FPP) utiliza PCI SIG SR-IOV de padrão da indústria para dividir de maneira eficiente seu aparelho Ethernet físico em diversos aparelhos virtuais, fornecendo Qualidade de serviço ao garantir que cada processo seja atribuído a uma Função virtual e receba uma distribuição justa da largura de banda.
Filas de Dispositivos de Máquinas Virtuais (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) é uma tecnologia criada para descarregar algumas das comutações realizadas no VMM (Virtual Machine Monitor) para o hardware de rede especificamente criado para essa função. VMDq reduz drasticamente a sobrecarga associada à comutação de E/S/ no VMM que aprimora a transferência e o desempenho geral do sistema
Suporte a PCI-SIG* SR-IOV
Recursos de virtualização de E/S (SR-IOV) envolvem compartilhamento nativo (direto) de um recurso de E/S entre diversas máquinas virtuais. SR-IOV fornece um mecanismo pelo qual uma Função de raiz única (por exemplo, uma única Porta Ethernet) pode aparentar ser diversos aparelhos físicos separados.
iWARP/RDMA
O iWARP oferece serviços de malha convergidos de baixa latência para centrais de dados por meio de Remote Direct Memory Access (RDMA) via Ethernet. Os componentes principais do iWARP que fornecem baixa latência são Bypass de kernel, Colocação de dados diretos e Aceleração de transporte.
Intel® Data Direct I/O
A Intel® Data Direct I/O Technology é uma tecnologia de plataforma que aprimora a eficiência do processamento de dados de E/S para entrega e consumo de dados de aparelhos E/S. Com o Intel DDIO, os Adaptadores de servidor Intel® e controladores se comunicam diretamente com o cache do processador sem desvios pela memória do sistema, reduzindo a latência, aumentando a largura de banda de E/S do sistema e reduzindo o consumo de energia.
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Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins informativos e consistem em Export Control Classification Numbers (ECCN — Número de Classificação de Controle de Exportações) e Harmonized Tariff Schedule (HTS — Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.